[发明专利]一种银包覆铜复合粉体的制备方法

摘要

本发明涉及一种银包覆铜复合粉体的制备方法，该方法包括对铜粉的活化、敏化、将处理后的铜粉分散在混合还原液中、化学镀、清洗，最后干燥成粉。与现有技术相比，本发明在室温下、组分和工艺简单的铜粉表面化学镀银工艺，获得的镀银铜粉具有抗电迁移能力、高电导率和强的抗氧化性能。同时，可以大大的降低电子浆料的成本。

主权项

一种银包覆铜复合粉体的制备方法，其特征在于，该方法包括对铜粉的活化、敏化、将处理后的铜粉分散在混合还原液中、化学镀、清洗，最后干燥成粉，具体包括以下步骤：a.将铜粉加入稀硫酸中，进行活化，去除铜粉表面的氧化物；b.将上述活化后的铜粉用超纯水清洗2‑3次，然后加入8‑15g/LSnCl2的盐酸溶液中进行敏化，在常温下搅拌1‑2小时；c.将上述敏化后的铜粉用超纯水清洗2‑3次备用；d.配制混合还原液：将L‑抗坏血酸与分散剂混合得到混合还原液，其中L‑抗坏血酸的用量为硝酸银摩尔量的1.5‑2倍，分散剂的用量为硝酸银摩尔量的5‑15倍；然后将步骤c得到的铜粉分散在混合还原液中；e.制硝酸银‑氨水混合液：将硝酸盐与氨水混合得到硝酸银‑氨水混合液，使硝酸银浓度为80‑130g/L，氨水浓度为100‑150g/L；f.将上述步骤d得到的液体和步骤e得到的液体在高速搅拌下混合，控制反应温度5‑50℃，反应时间10‑30分钟，待反应后沉降1‑2小时后将上清液倒去取其沉淀物，清洗干燥即得产品。