[发明专利]基于复合材料的介质基板及其制造方法有效
| 申请号： | 201210068893.4 | 申请日： | 2012-03-15 |
| 公开（公告）号： | CN102632655A | 公开（公告）日： | 2012-08-15 |
| 发明（设计）人： | 刘若鹏;徐冠雄;金曦 | 申请（专利权）人： | 深圳光启创新技术有限公司 |
| 主分类号： | B32B15/08 | 分类号： | B32B15/08;B32B27/04;B32B37/15 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518034 广东省深圳市福田*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种基于复合材料的介质基板包括第一导电箔和依附于所述第一导电箔上的复合材料，复合材料包括母体材料、高介电常数的粉末颗粒及包裹高介电常数的粉末颗粒的有机高分子材料；高介电常数的粉末颗粒和有机高分子材料形成核壳结构，母体材料和有机高分子材料互不相溶；所述核壳结构无规则离散地分布嵌入在所述母体材料中，其中高介电常数的粉末颗粒的粒径在0.1um-2um之间。高介电陶瓷为核、有机高分子膜为外壳的核壳结构，将上述核壳结构和母体材料溶液按照一定比例进行混合配制成粘度溶液；然后烘干和固化所述粘度溶液使得所述核壳结构无规则离散地分布嵌入在所述母体材料中，这样形成的复合材料及基于复合材料的介质基板的损耗可降低50%以上。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 复合材料 介质 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种基于复合材料的介质基板，其特征在于，包括第一导电箔和依附于所述第一导电箔上的复合材料，所述复合材料包括母体材料、高介电常数的粉末颗粒及包裹所述高介电常数的粉末颗粒的有机高分子材料；所述高介电常数的粉末颗粒和有机高分子材料形成核壳结构，所述母体材料和有机高分子材料互不相溶；所述核壳结构无规则离散地分布嵌入在所述母体材料中，其中所述高介电常数的粉末颗粒的粒径在0.1um‑2um之间。
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