[发明专利]一种干膜显影工艺有效
申请号: | 201210064938.0 | 申请日: | 2012-01-13 |
公开(公告)号: | CN103207544A | 公开(公告)日: | 2013-07-17 |
发明(设计)人: | 魏志凌;高小平;樊春雷 | 申请(专利权)人: | 昆山允升吉光电科技有限公司 |
主分类号: | G03F7/32 | 分类号: | G03F7/32;G03F7/30 |
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地址: | 215300 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明提供一种用于制作掩膜板的干膜显影工艺,使用的显影液是质量百分比浓度为0.6%—1.2%的碳酸钾溶液,其中按质量百分比浓度0~2.0%加入丙烯酸类添加物;显影时的显影温度为30±3℃,溶液pH值为10.40~11.40,显影压力为1-4kg/cm2,显影点为90±6%;优选方案为显影液中含有质量百分比浓度为0.8%的碳酸钾溶液,以及质量百分比浓度为1.0%丙烯酸类添加物;显影时的显影温度为30±1℃,溶液pH值为10.8,显影压力为2kg/cm2,显影点为90±3%,本发明能够解决目前PCB行业一般采用碳酸钠作为显影液存在的显影速度慢、均匀性差、容易过显渗镀等问题。 | ||
搜索关键词: | 一种 显影 工艺 | ||
【主权项】:
一种用于制作掩膜板的干膜显影工艺,其特征在于,所使用的显影液是质量百分比浓度为0.6%—1.2%的碳酸钾溶液,其中按质量百分比浓度0~2.0%加入丙烯酸类添加物;显影时的显影温度为30±3℃,溶液pH值为10.40~11.40,显影压力为1‑4kg/cm2,显影点为90±6%。
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