[发明专利]高导热无机物热塑化组合物的制备方法及由该方法制造的散热部件

摘要

本发明公开了高导热无机物热塑化组合物的制备方法及由该方法制造的散热部件，其高导热无机物热塑化组合物由组分A为51～88wt%的一种或两种以上具高导热性能的无机物、组分B为10～38wt%的一种或两种以上具良好加工特性的塑料和组分C为2～20wt%的功能助剂制成，其制备方法为1）将配置好的组分A和组分B进行干燥；2）将干燥后的组分A、B、C进行混合或密炼后预加工，制成原始物料；3）将制成的原始物料喂入挤出机，纤维状导热无机物由侧喂料处加入进行改性加工，由多孔模头挤出成条；4）对挤出成条的物料进行模面切粒或拉条冷却切粒，制成高导热无机物热塑化组合物，本发明既保证电子电器产品的芯片的正常使用寿命及工作性能，更降低了生产成本。

主权项

高导热无机物热塑化组合物的制备方法，其特征在于：所述高导热无机物热塑化组合物由以下重量比的组分制成：组分A，该组分A 为51 ～ 88wt% 的一种或两种以上具高导热性能的无机物；所述的具高导热性能的无机物为石墨、碳粉、碳化硅、铝粉、氧化铝、氮化铝、氧化锌、陶瓷粉或氮化硼的一种或两种以上具高导热性能的无机物；组分B，该组分B 为10 ～ 38wt% 的一种或两种以上具良好加工特性的塑料；所述的具良好加工特性的塑料为聚丙烯、聚乙烯、聚苯乙烯、聚苯硫醚、聚苯醚、ABS、或高温尼龙的一种或两种以上具良好加工特性的塑料；组分C，该组分C 为2 ～ 20wt% 的功能助剂，所述组分C 中包含有抗氧剂、润滑剂、偶联相容剂和阻燃剂；所述组分A 由30 ～ 70wt% 的一种或两种以上长高比为7000 ～ 100000 的具高导热性能的无机物、10 ～ 60wt% 的一种或两种以上长高比为1000 ～ 7000 的具高导热性能的无机物、10 ～ 40wt% 的一种或两种以上长高比为10 ～ 1000 的具高导热性能的无机物制成；其制备方法如下：1）将配置好的组分A 在干燥机中以90 ～ 160℃干燥2 ～ 8 小时，同时将配置好的组分B 在另一干燥机中以90 ～ 120℃干燥2 ～ 8 小时；2）将干燥后的组分A、B、C 中粉体和颗粒状物进行混合或密炼，预加工5 ～ 30 分钟，制成原始物料；3）将制成的原始物料喂入挤出机，纤维状导热无机物由侧喂料处加入进行改性加工，由多孔模头挤出成条；4）对挤出成条的物料进行模面切粒或拉条冷却切粒，制成高导热无机物热塑化组合物。