[发明专利]晶硅硅片的切片制绒一体化方法及装置在审
申请号: | 201210062228.4 | 申请日: | 2012-03-09 |
公开(公告)号: | CN102544240A | 公开(公告)日: | 2012-07-04 |
发明(设计)人: | 杨雷;何晨旭;殷海亭;凌振江;王冬松;王步峰 | 申请(专利权)人: | 润峰电力有限公司 |
主分类号: | H01L31/18 | 分类号: | H01L31/18;B28D5/00 |
代理公司: | 济南圣达知识产权代理有限公司 37221 | 代理人: | 王立晓 |
地址: | 277600 山东省济*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | 本发明涉及一种晶硅硅片的切片制绒一体化方法及装置,装置包括由一个出线轮、两个张力轮、多个导轮、两个辊轮、一个收线轮及缠绕在它们上面的金刚石切割线组成的切割线运动系统,辊轮与电机相连带动金刚石切割线运动,张力轮控制金刚石切割线的张力,两个辊轮之间对应的金刚石切割线上方设有固定装置,固定装置上固定有硅块,辊轮、导轮及缠绕在其上的金刚石切割线置于盛有制绒切削液的液槽内。将制绒切削液注入到切片机的液槽内,浸没金刚石切割线和硅块;转动辊轮,逐渐缓慢下压硅块接触金刚石切割线进行切片。本发明可以有效的解决切片过程中所产生的应力问题,使得切片和制绒能够同时进行,减少了化学品和工艺设备的使用,缩短了工艺流程。 | ||
搜索关键词: | 硅片 切片 一体化 方法 装置 | ||
【主权项】:
晶硅硅片的切片制绒一体化装置,其特征是,包括由一个出线轮、两个张力轮、多个导轮、两个辊轮、一个收线轮及缠绕在它们上面的金刚石切割线组成的切割线运动系统,辊轮与电机相连带动金刚石切割线运动,张力轮控制金刚石切割线的张力,两个辊轮之间对应的金刚石切割线上方设有固定装置,固定装置上固定有硅块,辊轮、导轮及缠绕在其上的金刚石切割线置于盛有制绒切削液的液槽内。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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