[发明专利]一种基于电容辅助触发的双向可控硅器件无效
申请号: | 201210060501.X | 申请日: | 2012-03-09 |
公开(公告)号: | CN102569295A | 公开(公告)日: | 2012-07-11 |
发明(设计)人: | 郑剑锋;韩雁;马飞;董树荣;吴健;苗萌;曾杰 | 申请(专利权)人: | 浙江大学 |
主分类号: | H01L27/02 | 分类号: | H01L27/02 |
代理公司: | 杭州天勤知识产权代理有限公司 33224 | 代理人: | 胡红娟 |
地址: | 310027 浙*** | 国省代码: | 浙江;33 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明公开了一种基于电容辅助触发的双向可控硅器件,包括P衬底层;P衬底层上设有第一N阱、P阱和第二N阱;第一N阱上设有第一N+有源注入区、第一P+有源注入区和第二N+有源注入区;第二N阱上设有第三N+有源注入区、第二P+有源注入区和第四N+有源注入区;第三N+有源注入区连接有第一电容,第一电容的另一端与第一金属电极相连;第二N+有源注入区连接有第二电容,第二电容的另一端与第二金属电极相连。本发明可控硅器件利用电容作为辅助触发单元,使得器件具有可调且较低的正反向击穿电压,使得器件可适用于深亚微米工艺下的片上ESD防护,尤其可适用于一些混合电压接口电路或者不同电源域间的ESD防护应用。 | ||
搜索关键词: | 一种 基于 电容 辅助 触发 双向 可控硅 器件 | ||
【主权项】:
一种基于电容辅助触发的双向可控硅器件,其特征在于,包括:P衬底层(10);所述的P衬底层(10)上从左到右依次设有第一N阱(21)、P阱(23)和第二N阱(22),所述的P阱(23)与第一N阱(21)和第二N阱(22)并排相连;所述的第一N阱(21)上从左到右依次并排设有第一N+有源注入区(41)、第一P+有源注入区(51)和第二N+有源注入区(42);所述的第二N阱(22)上从左到右依次并排设有第三N+有源注入区(43)、第二P+有源注入区(52)和第四N+有源注入区(44);所述的第一N+有源注入区(41)和第一P+有源注入区(51)通过第一金属电极(61)相连,所述的第二P+有源注入区(52)和第四N+有源注入区(44)通过第二金属电极(62)相连;所述的第三N+有源注入区(43)连接有第一电容,所述的第一电容的另一端与第一金属电极(61)相连;所述的第二N+有源注入区(42)连接有第二电容,所述的第二电容的另一端与第二金属电极(62)相连。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于浙江大学,未经浙江大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201210060501.X/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:太阳能晶片的掺杂方法以及掺杂晶片
- 下一篇:静态随机存储器的制造方法
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的