[发明专利]半导体模组、封装结构及其封装方法有效
| 申请号： | 201210058208.X | 申请日： | 2012-03-07 |
| 公开（公告）号： | CN102738131A | 公开（公告）日： | 2012-10-17 |
| 发明（设计）人： | 王宥军;喻琼;俞国庆;王之奇;王蔚 | 申请（专利权）人： | 苏州晶方半导体科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00;H01L23/31;H01L21/56 |
| 代理公司： | 苏州威世朋知识产权代理事务所(普通合伙) 32235 | 代理人： | 杨林洁 |
| 地址： | 215123 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明揭示了一种半导体封装结构，其包括：基板，该基板包括第一收容空间和第二收容空间，第一收容空间和第二收容空间之间设有高度差，第一和第二收容空间内设置有第一导线；第一芯片，设置于第一收容空间内，并与第一导线电性连接；第二芯片，设置于第二收容空间内，并与第一导线电性连接。与现有技术相比，本发明通过在基板上设置具有高度差的第一收容空间和第二收容空间，实现不同尺寸芯片间的系统级堆叠互连。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 模组 封装 结构 及其 方法 | ||
【主权项】：
一种半导体封装结构，其特征在于，所述封装结构包括：基板，所述基板包括第一收容空间和第二收容空间，所述第一收容空间和第二收容空间之间设有高度差，所述第一和第二收容空间内设置有第一导线；第一芯片，设置于所述第一收容空间内，并与所述第一导线电性连接；第二芯片，设置于所述第二收容空间内，并与所述第一导线电性连接。
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