[发明专利]一种沉板SIM卡座无效

专利信息
申请号: 201210053222.0 申请日: 2012-03-01
公开(公告)号: CN102610950A 公开(公告)日: 2012-07-25
发明(设计)人: 宾涛;付绍儒;吉圣平;朱小林 申请(专利权)人: 广东步步高电子工业有限公司
主分类号: H01R13/405 分类号: H01R13/405;H01R13/46;H01R13/03;H01R12/51
代理公司: 北京中海智圣知识产权代理有限公司 11282 代理人: 吴红飞
地址: 523860 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明涉及一种沉板SIM卡座,包括塑胶本体、接触端子、固定端子和金属外壳,所述接触端子一端设置有接触点,另一端设置有焊脚,所述接触端子镶嵌在塑胶本体内且焊脚从塑胶本体延伸出来与PCB连接,所述金属外壳固定在塑胶本体上,所述固定端子的一端为用于连接PCB的固定端,另一端为用于提高塑胶本体强度的强化端,所述固定端子的强化端镶嵌在塑胶本体内部且与接触端子绝缘,固定端延伸到塑胶本体外部固定在PCB板上。提高了塑胶本体的强度,能够有效地防止因装取卡时,卡座受力而破裂损坏,并且提高了塑胶本体与PCB之间连接的结合力,降低了SIM卡座脱落的风险。
搜索关键词: 一种 sim 卡座
【主权项】:
一种沉板SIM卡座,包括塑胶本体(1)、若干个接触端子(3)和金属外壳(2),所述塑胶本体(1)包括卡槽(11)、卡槽止口、防脱止口(13)和台阶(14),所述接触端子(3)具有相互垂直的两个延伸部,一端设置有接触点(31),另一端设置有焊脚(32),所述接触端子(3)镶嵌在塑胶本体(1)内,所述焊脚(32)从所述本体(1)延伸出来,并与PCB通过焊接连接,所述金属外壳(2)置于塑胶本体(1)上面,并固定在塑胶本体(1)上,其特征在于,还包括固定端子(4),所述固定端子(4)的一端为固定端(41),另一端为强化端(42),所述强化端(42)镶嵌在塑胶本体(1)内部且与接触端子(3)绝缘,所述固定端(41)延伸到塑胶本体(1)外部,并固定在PCB上。
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