[发明专利]一种用于晶圆聚焦的图像质量反馈系统和方法无效
| 申请号: | 201210051635.5 | 申请日: | 2012-02-29 |
| 公开(公告)号: | CN102543793A | 公开(公告)日: | 2012-07-04 |
| 发明(设计)人: | 骊松·刘 | 申请(专利权)人: | 无锡睿当科技有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 214028 江苏省无锡新区*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | 本发明公开一种用于晶圆聚焦的图像质量反馈系统和方法,该系统包括有:能沿X、Y、Z三轴方向平动和绕Z轴转动的机械运动平台,以及连接在机械运动平台上的晶圆托盘;工业相机,该工业相机设置有一个或若干个光学镜头;照明装置、测量装置,以及用于控制前述装置的主计算机;所述主计算机包括其输入装置和输出装置,其软件模块包括用户界面模块、图像采集模块、图像处理模块和设备控制模块为其所支配的设备控制固件。该系统能实时采集机械运动平台上晶圆表面的目标图像,通过软件系统中既定算法的处理后,从该图像或其中子图像中提取出于自聚焦相关的多个归一化的特征并加权构成综合图像质量评价,显示在用户界面上供使用者参考。 | ||
| 搜索关键词: | 一种 用于 聚焦 图像 质量 反馈 系统 方法 | ||
【主权项】:
一种用于晶圆聚焦的图像质量反馈系统,其特征在于,所述系统包括:能沿X、Y、Z三轴方向平动和绕Z轴转动的机械运动平台,以及连接在机械运动平台上的晶圆托盘;用于实时采集目标图像的工业相机,该工业相机设置有一个或若干个光学镜头,所述光学镜头能设置不同的孔径和视场,光学镜头指向所述晶圆托盘;照明装置,为晶圆托盘提供照明;测量装置,以及用于控制机械运动平台、工业相机、照明装置和测量装置的主计算机。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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