[发明专利]一种用于铜互连冗余金属图形的插入算法

摘要

本发明公开了一种用于铜互连冗余金属图形的插入算法，包括：将半导体晶元划分成互不重叠，面积为A的数个正方形窗口；对每个窗口进行逻辑运算，将窗口划分为：①待插入区；②不插入区；确定每个窗口所插入的冗余金属图形的金属密度和线宽；按照金属密度和线宽，以及预先设定的冗余金属图案和摆放方式，确定窗口内插入的冗余金属图形。本发明的有益效果是：采用合理的金属密度和线宽，避免了基于规则的填充方法中填充密度最大化的缺点，并结合了基于模型的填充方法中考虑线宽和密度对铜的电镀工艺和化学机械抛光后表面形貌的影响，可以达到较好的平坦化效果。

主权项

一种用于铜互连冗余金属图形的插入算法，包括含有图案化金属层表面的半导体晶元，所述半导体晶元包括信号线，所述信号线主要由图案化金属层形成，其特征在于，包括以下步骤：步骤1，将所述半导体晶元表面划分成互不重叠，面积为A的数个正方形窗口，每个窗口以Aij表示；步骤2，对所述每个正方形窗口进行逻辑运算，将所述窗口划分为：需要插入冗余金属图形的待插入区，所述待插入区域以DL表示，L为1到m的任意数；和不需要插入冗余金属图形的不插入区，所述不插入区以BK表示，K为1到n的任意数，所述不插入区的局部图形密度以ρK表示；步骤3，确定每个正方形窗口所插入的冗余金属图形的金属密度，所述金属密度以ρd，ij表示，和每个正方形窗口所插入的冗余金属图形的线宽，所述线宽以Wd，ij表示；步骤4，按照所述金属密度和线宽，以及预先设定的冗余金属图案和摆放方式，确定所述每个窗口插入的冗余金属图形。