[发明专利]一种用于硅芯片间互连的冗余互连结构有效
| 申请号： | 201210046598.9 | 申请日： | 2012-02-27 |
| 公开（公告）号： | CN103296005A | 公开（公告）日： | 2013-09-11 |
| 发明（设计）人： | 甘正浩;徐依协 | 申请（专利权）人： | 中芯国际集成电路制造（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/525 | 分类号： | H01L23/525 |
| 代理公司： | 北京市磐华律师事务所 11336 | 代理人： | 董巍;顾珊 |
| 地址： | 201203 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供用于硅芯片间互连的冗余互连结构，包括：多个主互连通道，其下端连接到通过焊点与焊球连接的所述硅芯片下表面的焊盘，上端连接到与所述硅芯片上表面的焊盘连接的金属互连线；多个冗余互连通道，所述多个冗余互连通道中的每个形成于所述多个主互连通道中的每个的旁边；多个反熔丝元件，所述多个反熔丝元件中的每个形成于所述多个主互连通道中的每个的上端与所述多个冗余互连通道中的每个的上端之间的所述金属互连线中；多个熔丝元件，所述多个熔丝元件中的每个形成于所述多个主互连通道中的每个的下端与连接所述硅芯片下表面的焊盘和所述焊球的焊点之间的所述焊盘中。根据本发明，可以简化电路结构，更好地与现有半导体制造工艺相兼容。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 芯片 互连 冗余 结构 | ||
【主权项】：
一种用于硅芯片间互连的冗余互连结构，所述硅芯片之间通过多个焊球固定连接，所述冗余互连结构包括：多个主互连通道，其下端连接到通过焊点与所述焊球连接的所述硅芯片下表面的焊盘，上端连接到与所述硅芯片上表面的焊盘连接的金属互连线；多个冗余互连通道，其下端连接到通过焊点与所述焊球连接的所述硅芯片下表面的焊盘，上端连接到与所述硅芯片上表面的焊盘连接的金属互连线，所述多个冗余互连通道中的每个形成于所述多个主互连通道中的每个的旁边；多个反熔丝元件，所述多个反熔丝元件中的每个形成于所述多个主互连通道中的每个的上端与相应的所述多个冗余互连通道中的每个的上端之间的所述金属互连线中；所述反熔丝元件与相应的所述冗余互连通道相串联，相串联的所述反熔丝元件和所述冗余互连通道再与相应的所述主互连通道构成并联结构。
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