[发明专利]一种利用液氮冷却的回流焊接系统及其焊接方法有效
申请号: | 201210045679.7 | 申请日: | 2012-02-27 |
公开(公告)号: | CN102615370A | 公开(公告)日: | 2012-08-01 |
发明(设计)人: | 刘胜;桂许龙;罗小兵;周洋;陈明祥 | 申请(专利权)人: | 华中科技大学 |
主分类号: | B23K3/00 | 分类号: | B23K3/00;B23K3/047;B23K3/08;B23K1/00 |
代理公司: | 华中科技大学专利中心 42201 | 代理人: | 朱仁玲 |
地址: | 430074 湖北*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | 本发明公开了一种回流焊接系统及其相应的焊接方法,该系统包括:内部充满氮气呈密封状态的试验箱;设置在所述试验箱内,由转轴和转盘构成并用于放置待焊接的电子元器件和焊料的工作转盘;包括电源、电热元件和相应风扇的电加热装置;以及包括自增压液氮罐、液氮分配器、低温阀和相应风扇的液氮冷却装置。通过本发明的回流焊接系统及其焊接方法,可以利用氮气作为保护气体来进行电加热,同时利用液氮实现冷却,由此实现在少氧的环境下均匀地进行焊料加热、焊料冷却以及一次性大批量焊接等方面的技术效果。 | ||
搜索关键词: | 一种 利用 液氮 冷却 回流 焊接 系统 及其 方法 | ||
【主权项】:
一种回流焊接系统,该系统包括:内部充满氮气呈密封状态的试验箱;工作转盘,该工作转盘设置在所述试验箱内,由转轴和转盘构成,所述转盘固定在转轴上,连同转轴一起转动,用于放置待焊接的电子元器件和焊料;电加热装置,该电加热装置包括电源、与此电源构成回路并设置在所述工作转盘一侧的电热元件,以及设置在电热元件附近用于将加热后的氮气吹向工作转盘区域的风扇;液氮冷却装置,该液氮冷却装置包括用于存贮液氮的自增压液氮罐、与自增压液氮罐连通并设置在所述工作转盘另外一侧的液氮分配器、用于控制自增压液氮罐与液氮分配器之间的连通或断开的低温阀,以及设置在液氮分配器附近用于将液氮蒸汽与试验箱内气体进行搅动混合的风扇。
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