[发明专利]生物传感器芯片及其制造方法

摘要

一种形成生物传感器芯片的方法，使得能够以不同材料形成键合焊盘和检测电极(其中之一由例如铜的连接层形成，另一个由例如钽或氮化钽的扩散阻挡层形成)。对键合焊盘和检测电极均使用单一平坦化操作。通过使用相同的处理，可以避免在已平坦化的表面上进行抗蚀剂构图，并且可以确保键合焊盘和检测电极的清洁度。获得了自对准的纳米电极和键合焊盘。

主权项

一种形成生物传感器芯片的方法，包括：在半导体晶片中形成半导体部件；在覆盖所述半导体部件的电介质层(200)中形成填充导电连接区域(204a，204b)，所述填充导电连接区域(204a，204b)与所述半导体部件电接触，并至少包括键合焊盘连接区域(204a)和检测电极连接区域(204b)；在所述电介质层上形成第一覆层(206)，以及在所述第一覆层中形成至少一个与检测电极连接区域(204b)接触的填充导电连接通孔(208)，其中在所述至少一个键合焊盘连接区域(204a)上不形成连接通孔；在第一覆层(206)上形成第二覆层(222)；在第二覆层中形成至少一个通孔(203)，所述通孔与所述第一覆层(206)中的所述至少一个填充导电连接通孔(208)对准；在第二覆层中形成键合焊盘开口(232)，该开口在键合焊盘连接区域(204a)上方并向下延伸到电介质层(200)；在所得结构的顶部上方形成扩散阻挡层(240，242)，所述扩散阻挡层完全填满所述第二覆层中的所述至少一个通孔(230)；在所得结构的顶部上方设置键合焊盘连接层(250)，所述连接层填满衬有所述扩散阻挡层的键合焊盘开口(232)；以及对所得结构向下平坦化到第二覆层(222)。