[发明专利]软性电子组件的制法

摘要

本发明提供一种软性电子组件的制法，此制法包括以下步骤：提供第一硬质载板与相对设置的第二硬质载板，其中至少一软性电子组件形成于第一硬质载板与第二硬质载板之间，至少一第一离形区域、所述至少一软性电子组件、至少一第二离形区域、该第二硬质载板依序形成于该第一硬质载板之上；进行第一切割步骤并移除第一硬质载板，以暴露出第一离形区域；以及进行一第二切割步骤以移除该第二硬质载板。

主权项

一种软性电子组件的制法，其特征在于，包括以下步骤：提供第一硬质载板与相对设置的第二硬质载板，其中至少一软性电子组件形成于该第一硬质载板与该第二硬质载板之间，且至少一第一离形区域、第一软性基板、所述至少一软性电子组件、第二软性基板、至少一第二离形区域、该第二硬质载板依序形成于该第一硬质载板之上；进行第一切割步骤，以切断每一所述第一离形区域，使每一所述第一离形区域分成第一部分与第二部分，其中每一所述第一离形区域的该第一部分上具有该软性电子组件；分离该第一硬质载板与每一所述第一离形区域的该第一部分；移除该第一硬质载板，以暴露出每一所述第一离形区域的该第一部分；进行第二切割步骤，以切断每一所述第二离形区域，以使每一所述第二离形区域分成第三部分与第四部分，其中每一所述第二离形区域的该第三部分上具有该软性电子组件；分离该第二硬质载板与每一所述第二离形区域的该第三部分；以及移除该第二硬质载板。