[发明专利]一种陶瓷填充聚四氟乙烯玻璃纤维覆铜基板制造方法无效

专利信息
申请号: 201210040749.X 申请日: 2012-02-22
公开(公告)号: CN102555349A 公开(公告)日: 2012-07-11
发明(设计)人: 葛凯;刘庆辉 申请(专利权)人: 珠海国能复合材料科技有限公司
主分类号: B32B15/082 分类号: B32B15/082;B32B15/20;B32B17/04
代理公司: 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 代理人: 谭志强
地址: 519000 广东省珠海市香洲*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种陶瓷填充聚四氟乙烯玻璃纤维覆铜基板制造方法,它的工艺过程依次包括:1)配置聚四氟乙烯液;2)把配置好的聚四氟乙烯液与陶瓷粉和分散剂利用高速搅拌设备进行搅拌处理形成溶剂;3)把玻璃纤维布浸润在溶剂中形成浸胶布;4)在铜箔层之间按照纯聚四氟乙烯薄膜、浸胶布的顺序进行铺设,其中铜箔均与纯聚四氟乙烯薄膜连接。本发明采用陶瓷填充聚四氟乙烯纤维玻璃覆铜板的制备方法,利用陶瓷粉,聚四氟乙烯液和分散剂三者加入一起融合,形成具有低介质损耗共性的不同介电常数的优异微波介质基板,而陶瓷填充材料的覆铜基板能很大提高铜箔的高导电特性,还具有高导热性,并且能很大提高基板的剥离强度。
搜索关键词: 一种 陶瓷 填充 聚四氟乙烯 玻璃纤维 覆铜基板 制造 方法
【主权项】:
一种陶瓷填充聚四氟乙烯玻璃纤维覆铜基板制造方法,其特征在于,它的工艺过程依次包括:1)配置聚四氟乙烯液;2)把配置好的聚四氟乙烯液与陶瓷粉、偶联剂和分散剂利用高速搅拌设备进行搅拌处理形成溶剂;3)把玻璃纤维布浸润在溶剂中形成浸胶布(2);4)在铜箔层(1)之间按照纯聚四氟乙烯薄膜(3)、浸胶布(2)的顺序进行铺设,其中铜箔层(1)均与纯聚四氟乙烯薄膜(3)连接。
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