[发明专利]电涡流型温度传感器件

摘要

本发明提出了一种新的温度检测理论方法和模型：利用热膨胀效应和位移变阻抗效应的乘积即复合热阻抗效应，将热膨胀材料和电涡流型传感器结合起来构成电涡流型温度传感器件。如附图所示，器件由热膨胀柱和电涡流传感器构成，其中热膨胀柱和电涡流传感器的导体片用隔热胶粘接为一复合体，上线圈和下方复合体采用基板固定。热膨胀柱随温度变化产生形变，此形变将改变线圈和导体片的间隙，进而线圈的阻抗会在位移变阻抗效应的作用下改变，线圈的其他参数如电感和品质因数也会随温度而变化（即是温度的函数），函数关系可以通过理论推导得到，通过后续的调理电路测得相关参数即可得到温度值。

主权项

电涡流型温度传感器件是利用了热膨胀效应和位移变阻抗效应的乘积即复合热阻抗效应，将热膨胀材料和电涡流型传感器结合起来而构成的，可以用于高分辨率和高精度温度测量领域；其结构特征主要由以下三个部分组成：（1）热膨胀柱，（2）线圈，（3）导体片。