[发明专利]LED的封装方法、LED封装结构及显示屏有效
| 申请号： | 201210038438.X | 申请日： | 2012-02-20 |
| 公开（公告）号： | CN102593321A | 公开（公告）日： | 2012-07-18 |
| 发明（设计）人： | 李星;肖文玉 | 申请（专利权）人： | 深圳市安普光光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/54;H01L25/075 |
| 代理公司： | 深圳中一专利商标事务所 44237 | 代理人： | 张全文 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明适用于LED技术领域，公开了一种LED的封装方法、LED封装结构及显示屏。上述封装方法，包括以下步骤，设置导线架，然后于导线架的上下两面分别设置上封装壳体和下封装壳体，并于下封装壳体中填充下封装胶，于上封装壳体中放置LED芯片，并将LED芯片连接于导线架上，于上封装壳体中填充上封装胶。上述封装结构包括导线架和LED芯片，导线架的上下两侧分别设置有上封装壳体和下封装壳体，LED芯片设置于上封装壳体内且固定连接于导线架上，上封装壳体内还设置有覆盖于LED芯片上的上封装胶，下封装壳体内设置有下封装胶。上述显示屏具有上述的LED封装结构。本发明提供的LED的封装方法、LED封装结构及显示屏，其LED封装结构采用双层式封装设计，产品可靠性高。 | ||
| 搜索关键词： | led 封装 方法 结构 显示屏 | ||
【主权项】：
一种LED的封装方法，其特征在于，包括以下步骤，设置导线架，然后于所述导线架的上下两面分别设置上封装壳体和下封装壳体，并于所述下封装壳体中填充下封装胶，于所述上封装壳体中放置LED芯片，并将LED芯片连接于导线架上，再于所述上封装壳体中填充上封装胶。
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