[发明专利]固态成像装置、其制造方法和照相机有效
| 申请号： | 201210034099.8 | 申请日： | 2012-02-16 |
| 公开（公告）号： | CN102646647A | 公开（公告）日： | 2012-08-22 |
| 发明（设计）人： | 都筑幸司;铃木隆典;小森久种;滨崎智 | 申请（专利权）人： | 佳能株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L27/146;H01L27/148;H01L21/56;H04N5/335;H04N5/225 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人： | 罗银燕 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明涉及固态成像装置、其制造方法和照相机。提供了这样的固态成像装置，其包括：具有包含像素区域的主面的半导体芯片；被设置在主面上以包围像素区域的突出部；被设置在像素区域之上的盖部件；以及包围像素区域以形成内部空间并且接合盖部件和突出部的粘接材料。突出部具有顶面和面对内部空间的第一侧面，由这两个面形成第一棱线。粘接材料接合突出部的顶面与盖部件。粘接材料具有面对内部空间的第一面，并且第一面从第一棱线向盖部件延伸。与主面平行的平面中的内部空间的周长沿从突出部的顶面向盖部件的方向变短。 | ||
| 搜索关键词： | 固态 成像 装置 制造 方法 照相机 | ||
【主权项】：
一种固态成像装置，包括：具有包含像素区域的主面的半导体芯片；被设置在半导体芯片的主面上以包围像素区域的突出部；被设置在像素区域之上的透光盖部件；以及包围像素区域使得在半导体芯片和盖部件之间形成内部空间、并且接合盖部件和突出部的粘接材料，其中突出部具有顶面和面对内部空间的第一侧面，由顶面和第一侧面形成第一棱线，粘接材料接合突出部的顶面与盖部件，粘接材料具有面对内部空间的第一面，并且第一面从第一棱线向盖部件延伸，以及与主面平行的平面中的内部空间的周长沿从突出部的顶面向盖部件的方向变短。
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