[发明专利]一种适用于直接耦合的光纤环组件封装结构

摘要

本发明公开了一种适用于直接耦合的光纤环组件封装结构，包括环支撑体、顶盖、隔热层、光纤环、Y波导与绝缘端子。其中，环支撑体为由环状底盘、套筒与隔板构成的一体结构，环状底盘内圆周与套筒低端周向相连，套筒顶端通过隔板封闭，隔板中部具有Y波导安装槽，隔板上安装有绝缘端子。环状底盘上表面粘结有隔热层，光纤环穿过套筒粘结在隔热层上。隔板边缘位置具有走纤槽A与走纤槽B。套筒侧壁上开有出纤孔，Y波导单根尾纤由出纤孔穿出后，盘绕在隔板下方的套筒内部。顶盖与环支撑体问固连，将光纤环与Y波导密封。本发明的优点为：实现高精度的性能要求，在设计中考虑了光纤环与Y波导的一体单元化、抗振动、气密性、电磁屏蔽、隔热的功能。

主权项

一种适用于直接耦合的光纤环组件封装结构，其特征在于：包括环支撑体、顶盖、隔热层、光纤环、Y波导与绝缘端子；光纤环与Y波导直接耦合；其中，环支撑体为由环状底盘、套筒与隔板构成的一体结构，环状底盘内圆周与套筒底端周向相连，环支撑体中环状底盘外圆周为台阶边缘；套筒顶端通过隔板封闭，隔板上表面具有Y波导安装槽，用来安装Y波导；隔板上安装有至少2个绝缘端子；环状底盘上表面粘结有隔热层，光纤环穿过套筒粘结在隔热层上；隔板边缘位置对称具有凹进结构的走纤槽A与走纤槽B，走纤槽A与走纤槽B均贯通Y波导安装槽以及套筒外壁；套筒侧壁上开有一个出纤孔，Y波导单根尾纤由出纤孔穿出后，盘绕在隔板下方的套筒内部；所述顶盖为顶部封闭的筒状结构，顶盖的底端周向与环支撑体中环状底盘外圆周的台阶边缘配合定位后，通过激光封焊或金属胶固连，将光纤环与Y波导密封。