[发明专利]将预定元件置于目标平台的装置和方法无效

专利信息
申请号: 201210029480.5 申请日: 2006-07-31
公开(公告)号: CN102856300A 公开(公告)日: 2013-01-02
发明(设计)人: 孔-琛·陈 申请(专利权)人: 温泰克工业有限公司
主分类号: H01L23/544 分类号: H01L23/544;H01L21/50;H01L21/66;H05K13/04;H05K13/08
代理公司: 北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 11258 代理人: 柳春雷
地址: 美国加利*** 国省代码: 美国;US
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摘要: 发明公开了一种将预定元件置于目标平台的装置和方法。本发明一般来讲涉及组装技术。根据本发明,描述了在组装中改进元件放置精度的对准和探测技术。更具体地,本发明包括在各种探测技术中通过在元件结合对准标记并且在目标平台上结合参考标记而检测和改进目标平台上元件放置准确度的方法和结构。组成阵列以形成多传感器探头的一组传感器能够在组装中检测偏移元件的偏移。
搜索关键词: 预定 元件 置于 目标 平台 装置 方法
【主权项】:
一种组装的多元件电子装置,包括:第一元件,其包括:第一表面,第二表面,以及在所述第一元件的所述第二表面处的至少一个对准标记,所述至少一个对准标记具有多个传感器;以及  第二元件,其包括:第一表面,以及在所述第二元件的所述第一表面处的至少一个参考标记,其中,如果所述至少一个参考标记相对于所述多个传感器在第一位置处,则所述多个传感器的各个在传导路径由外部探头终止的条件下提供通过所述至少一个参考标记的所述传导路径。
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