[发明专利]无铍多元铜合金有效
| 申请号： | 201210024852.5 | 申请日： | 2012-02-06 |
| 公开（公告）号： | CN102534299A | 公开（公告）日： | 2012-07-04 |
| 发明（设计）人： | 朱治愿;吴宇宁;戴安伦 | 申请（专利权）人： | 南京达迈科技实业有限公司;江苏科技大学 |
| 主分类号： | C22C9/06 | 分类号： | C22C9/06 |
| 代理公司： | 南京经纬专利商标代理有限公司 32200 | 代理人： | 李纪昌 |
| 地址： | 211102 江苏省南京市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 无铍多元铜合金，基于质量百分率，含有Co：1.5～2.5%，Ti：0.1～0.6%，Zr：0.05～0.3%，RE：0.05%～0.5%，余量为Cu和不可避免的杂质，所述杂质含量≤0.3%；或，含有Co：1.5～2.5%，Ti：0.1～0.6%，Zr：0.05～0.3%，RE：0.05%～0.5%，Si：0.1～0.6%，余量为Cu和不可避免的杂质，其中杂质含量≤0.3%。本合金硬度达190～240HB，电导率达30～46%IACS，软化温度大于500℃。在电阻焊过程有着优越的耐磨性，合金使用寿命比CuCrZr合金提高3-5倍。可广泛应用于电阻焊电极、导电结构件和模具用铜合金。 | ||
| 搜索关键词： | 多元 铜合金 | ||
【主权项】：
无铍多元铜合金，其特征在于：基于质量百分率，含有Co：1.5～2.5%，Ti：0.1～0.6%，Zr：0.05～0.3%， RE：0.05%～0.5%，余量为Cu和不可避免的杂质，所述杂质含量≤0.3%。
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