[发明专利]光传感器模块无效
申请号: | 201210021584.1 | 申请日: | 2012-01-30 |
公开(公告)号: | CN102629615A | 公开(公告)日: | 2012-08-08 |
发明(设计)人: | 内藤龙介;谷惠海子;程野将行;清水裕介;中村圭 | 申请(专利权)人: | 日东电工株式会社 |
主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146;H04N5/225 |
代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 刘新宇;张会华 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供光传感器模块。在通过在光波导路单元的槽部嵌合基板单元的嵌合部而构成的该光传感器模块中,即使基板单元的嵌合部仅为单侧,基板单元的支承也稳定。通过结合光波导路单元(W2)与安装有光学元件(8)的基板单元(E2)而构成的光传感器模块,在光波导路单元中,在单侧延长部分(4)形成有基板单元嵌合用的纵槽部(60),该单侧延长部分(4)是沿着轴线方向延长上包层(3)的单侧侧缘部而成的,在该纵槽部内的侧壁面上形成有突出片(61),该突出片用于与基板单元的嵌合部(5a)抵接。基板单元(E2)具有用于与纵槽部嵌合的嵌合部。于是,与光波导路单元的纵槽部嵌合的基板单元的嵌合部抵接于纵槽部内的突出片。 | ||
搜索关键词: | 传感器 模块 | ||
【主权项】:
一种光传感器模块,其是通过结合光波导路单元与安装有光学元件的基板单元而构成的光传感器模块,其特征在于,上述光波导路单元包括:下包层;光路用的线状的芯,其形成在该下包层的表面;上包层,其用于覆盖该线状的芯;单侧延长部分,其是沿着上述芯的轴线方向延长该上包层的单侧侧缘部而成的;基板单元嵌合用槽部,其形成于上述单侧延长部分;以及,突出片,其突出形成于该槽部内的侧壁面,并用于与上述基板单元的嵌合部相抵接,上述基板单元包括:基板;光学元件,其安装在该基板上的规定部分;嵌合部,其形成于上述基板的一部分,用于与上述光波导路单元的基板单元嵌合用槽部嵌合,上述光波导路单元与上述基板单元之间的结合是以下述的状态进行的:使上述基板单元的上述嵌合部与上述光波导路单元的上述槽部嵌合,使上述槽部内的突出片抵接于该嵌合部,从而对上述线状芯的光透过面与上述光学元件进行了调心。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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