[发明专利]透镜焦点可调的发光二极管的圆片级封装方法

摘要

本发明公开一种透镜焦点可调的发光二极管的圆片级封装方法，包括以下步骤：第一步，在硅圆片上刻蚀发光二极管透镜模具微槽阵列和环绕发光二极管透镜模具槽的间距控制模具微槽阵列，在发光二极管透镜模具微槽放置适量热释气剂；第二步，硅圆片和硼硅玻璃圆片在真空中阳极键合，形成密封腔体；第三步，将键合圆片在空气中加热保温，球形玻璃微腔和间距控制凸起环，冷却，退火，去除硅得到发光二极管封装透镜阵列；第四步，将发光二极管芯片贴装基板上；第五步，将所述圆片级玻璃微腔与基板进行粘结；第六步，通过间距控制环缺口向发光二极管芯片与圆片级玻璃微腔间隙内填满胶，并固化。该方法可以在圆片级上进行，因此方法简单、成本低。

主权项

一种透镜焦点可调的发光二极管的圆片级封装方法，其特征在于，包括以下步骤：第一步，在硅圆片（1）上刻蚀与发光二极管阵列相对应的发光二极管透镜模具微槽(2)阵列和环绕发光二极管透镜模具槽(2)的间距控制模具微槽(3)阵列，发光二极管透镜模具微槽(2)与间距控制模具微槽(3)不连通，在发光二极管透镜模具微槽(2)放置适量的热释气剂（4）； 第二步，将刻蚀后的硅圆片(1)和硼硅玻璃圆片(5)在真空中阳极键合，形成密封腔体；第三步，将上述键合好的硅圆片和硼硅玻璃圆片在空气中加热至820℃~950℃，并保温0.5~10min，热释气剂因受热分解产生气体，使对应于发光二极管透镜模具微槽(2)的熔融玻璃形成球形玻璃微腔(6)，间距控制模具微槽(3)内外的压力差使熔融玻璃填入间距控制模具微槽(3)形成间距控制凸起环(7)，冷却至常温，退火，去除硅得到发光二极管封装透镜阵列；第四步，将发光二极管芯片（8）贴装到制备有硅导电通孔及反光杯的基板（9）上；第五步，圆片级键合：将所述圆片级玻璃微腔与基板(9)进行粘结；第六步，通过间距控制环缺口(71)向发光二极管芯片与圆片级玻璃微腔间隙内填满胶(10)，并固化，实现发光二极管芯片的圆片级封装；上述步骤中，荧光粉的涂覆方式为以下三种中的一种：在第三步制备得到玻璃微腔后在球形玻璃微腔(6)的内表面涂覆荧光粉，或在第四步芯片贴装后将荧光粉涂覆在芯片表面，或在第六步在填充的硅胶中均匀混入荧光粉。