[发明专利]一种压电-静电复合式微机械振动能量收集器及制造方法有效
申请号: | 201210016196.4 | 申请日: | 2012-01-18 |
公开(公告)号: | CN102570902A | 公开(公告)日: | 2012-07-11 |
发明(设计)人: | 伞海生;邓志强;王翔;赵山华 | 申请(专利权)人: | 厦门大学;江苏奥力威传感高科股份有限公司 |
主分类号: | H02N2/18 | 分类号: | H02N2/18;B81C1/00 |
代理公司: | 厦门南强之路专利事务所 35200 | 代理人: | 马应森;刘勇 |
地址: | 361005 *** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | 一种压电-静电复合式微机械振动能量收集器及制造方法,涉及一种能量收集装置。收集器设有芯片主体和芯片外部电路;主体为三层片状结构,主体设有上玻璃片器件、SOI片器件、下玻璃片器件、压电陶瓷片组、压电陶瓷片电极和可变电容极板电极。外部电路设有整流电路、滤波电容、第一开关、第二开关和能量储存电容;或设有整流电路、滤波电容、第一开关、第二开关、能量储存电容以及可变电容极板启动电源。制造方法如下:下玻璃片器件制作;SOI片器件制作;上玻璃片器件制作;装配;连接芯片外部电路。制备过程较简单、可克服传统的溶胶凝胶制备PZT所带来的器件稳定性和性能较差等缺点,同时可实现能量的宽频带和高效率收集。 | ||
搜索关键词: | 一种 压电 静电 复合 式微 机械振动 能量 收集 制造 方法 | ||
【主权项】:
一种压电‑静电复合式微机械振动能量收集器,设有芯片主体和芯片外部电路;所述芯片主体为三层的片状结构,所述芯片主体设有上玻璃片器件、SOI片器件、下玻璃片器件、压电陶瓷片组、压电陶瓷片电极和可变电容极板电极;上玻璃片器件的横截面形状呈倒U字形;SOI片器件的横截面形状呈倒山字形,SOI片器件的中部为质量块,质量块与周壁之间的连接部设有至少2个镂空槽,各镂空槽围绕在质量块周边,并且以质量块为中心呈对称布置;下玻璃片器件的横截面形状呈U字形,上玻璃片器件下端面与SOI片器件上端面通过阳极键合结合,SOI片器件下端面与下玻璃片器件上端面也通过阳极键合结合;上玻璃片器件与SOI片器件构成可变电容,其中上玻璃片器件作为固定式的上电容极板,SOI片器件作为振动式的下电容极板;压电陶瓷片组设有至少2片压电陶瓷片,各压电陶瓷片设于所述质量块与周壁之间的连接部,并围绕在质量块周边,而且以质量块为中心呈对称布置;每片压电陶瓷片上均设压电陶瓷片电极,各压电陶瓷片电极串联后通过导线与芯片外部电路连接;可变电容极板电极的上电极设于上玻璃片器件内表面,可变电容极板电极的下电极设于SOI片器件的质量块上端面,可变电容极板电极通过导线与芯片外部电路连接。
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