[发明专利]一种激光切割机位置精度补偿方法无效
| 申请号： | 201210015768.7 | 申请日： | 2012-01-19 |
| 公开（公告）号： | CN103212851A | 公开（公告）日： | 2013-07-24 |
| 发明（设计）人： | 魏志凌;宁军;谢香林 | 申请（专利权）人： | 昆山思拓机器有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/38 | 分类号： | B23K26/38 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215347 江苏省苏州市昆山*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及激光切割技术领域，具体涉及一种位置精度补偿方法。一种激光切割机位置精度补偿方法，包括如下步骤：1）在激光切割过程中，制作补偿圆阵列文件，规定补偿密度与补偿幅面；2）将圆阵列文件导入NC（数控系统）进行补偿板切割；3）将切割完成的补偿板在位置检测AOI上对补偿圆阵列进行位置检测，通过AOI的位置精度及测量方式生成X轴及Y轴的二维误差矩阵；4）将二维误差矩阵输入数控系统进行精度补偿。由于采用上述技术方案，本发明所提供的补偿方式能大大提高机台补偿的位置精度与补偿效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 激光 切割机 位置 精度 补偿 方法 | ||
【主权项】：
一种激光切割机位置精度补偿方法，其特征在于，包括如下步骤：1）在激光切割过程中，制作补偿圆阵列文件，规定补偿密度与补偿幅面；2）将圆阵列文件导入NC（数控系统）进行补偿板切割；3）将切割完成的补偿板在位置检测AOI上对补偿圆阵列进行位置检测，通过AOI的位置精度及测量方式生成X轴及Y轴的二维误差矩阵；4）将二维误差矩阵输入数控系统进行精度补偿。
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