[发明专利]一种台阶电铸模板的制作工艺

摘要

一种台阶电铸模板的制作工艺。工艺流程如下电铸第一电铸层芯模处理→前处理（除油、酸洗、喷砂）→贴膜1→曝光1→单面显影1→电铸1；电铸PCB面凸起台阶(up step)前处理（酸洗、喷砂）→贴膜2→曝光2→单面显影2→电铸2→剥离；电铸印刷面凸起台阶(up step)印刷面贴膜→曝光3→单面显影3→电铸3→褪膜→剥离→后续处理（除油、酸洗）。由此工艺制备可得到印刷面具有up step，PCB面具有凸起台阶(up step)，且凸起台阶(up step)区域具有开口图形的电铸模板。制得的整体电铸模板的开口孔壁光滑，无毛刺、渗镀等不良现象，表面质量好，无针孔、麻点等不良缺陷；制得的凸起台阶(up step)区域的图形开口与第一电铸层开口的对位精度高；生产成本低，符合经济效益原则。

主权项

一种台阶电铸模板的制作工艺，其工艺流程如下：（1）电铸第一电铸层：芯模处理→前处理→贴膜1→曝光1→单面显影1→电铸1；（2）电铸PCB面凸起台阶：前处理→贴膜2→曝光2→单面显影2→电铸2→剥离；（3）电铸印刷面凸起台阶：印刷面贴膜→曝光3→单面显影3→电铸3→褪膜→剥离→后续处理；其中，电铸第一电铸层：芯模处理是选择不锈钢作为芯模，并将基板裁剪成所需尺寸；前处理是将裁剪好的钢片进行除油、酸洗和喷砂处理；贴膜1是选择附着力高的干膜，在芯模表面进行贴膜；曝光1是对所贴干膜进行曝光，曝光区域为开口区域；单面显影1是将未曝光干膜显影清除；电铸1是电铸材料沉积在无干膜区域，克隆出与曝光图形一致的开口图形；电铸PCB面凸起台阶：前处理是将第一电铸层进行酸洗，喷砂处理；贴膜2是在第一电铸层表面重复压膜，保证干膜紧贴第一电铸层，即确保凸起台阶区域不易脱离；曝光2是通过CCD边孔对位，准确对位凸起台阶的区域位置及凸起台阶的开口图形区域，然后将所要电铸凸起台阶以外的区域及凸起台阶区域的开口图形曝光；单面显影2是显影清除未曝光干膜，将需要沉积电铸材料的区域暴露出来；电铸2是把分流辅助板小心对位到第一电铸层上，注意不要擦伤图形和电铸层，将第一电铸层、分流辅助板一块固定到飞巴上，浸入电铸槽，进行第二次电铸，在未曝光区域沉积电铸材料，形成PCB面的凸起台阶；剥离是将电铸层从芯模上剥离下来； 所述的分流辅助板，即在与芯模尺寸相同的不锈钢板上通过激光切割的方法切出一个与凸起台阶区域位置相同，大小相同的通孔，起到分担电流、减轻边缘效应的作用；电铸印刷面凸起台阶：印刷面贴膜是将PCB面与芯模表面接触，在印刷面上贴膜；曝光3是通过CCD边孔对位，准确对位凸起台阶区域位置及凸起台阶的开口图形区域，然后将所要电铸凸起台阶以外的区域及凸起台阶区域的开口图形曝光；单面显影3为显影清除未曝光干膜，将需要沉积电铸材料的区域暴露出来；电铸3是把分流辅助板小心对位到第一电铸层上，注意不要擦伤图形和电铸层，将第一电铸层、分流辅助板一块固定到飞巴上，浸入电铸槽，进行第三次电铸，在未曝光区域沉积电铸材料，形成印刷面的凸起台阶；褪膜是将残留干膜褪除清洗；后续处理是将电铸模板除油、酸洗。