[发明专利]一种台阶模板的制作方法

摘要

一种台阶模板的制作方法。具体的工艺流程如下：电铸第一电铸层：芯模处理→前处理（除油、酸洗、喷砂）→贴膜1→曝光1→单面显影1→电铸1；电铸PCB面凸起台阶(up step)：前处理（酸洗、喷砂）→贴膜2→曝光2→单面显影2→电铸2→褪膜→剥离；蚀刻PCB面的凹陷台阶(down step)：电铸层双面贴膜→PCB面曝光→PCB面显影→PCB面蚀刻→腿膜→后续处理（除油、酸洗）。由以上工艺流程制备得到的电铸模板，PCB面具有凸起台阶(up step)及凹陷台阶(down step)，且step区域具有开口图形。本发明涉及的工艺解决的技术问题如下：制得的凸起台阶(up step)区域的图形开口与第一电铸层开口的对位精度高；制得的整体电铸模板的开口孔壁光滑，无毛刺、渗镀等不良现象，表面质量好，无针孔、麻点等不良缺陷；板面的厚度均匀性COV在10%以内；板面一级光亮；凸起台阶(up step)区域的铸层与第一电铸层的结合力大，不易脱落。

主权项

一种台阶模板的制作方法，具体的工艺流程如下：电铸第一电铸层：芯模处理→前处理→贴膜1→曝光1→单面显影1→电铸1；电铸PCB面凸起台阶：前处理→贴膜2→曝光2→单面显影2→电铸2→褪膜→剥离；蚀刻PCB面的凹陷台阶：电铸层双面贴膜→PCB面曝光→PCB面显影→PCB面蚀刻→褪膜→后续处理；其中后续处理包括除油、酸洗步骤；其中，电铸第一电铸层的芯模处理为选择不锈钢作为芯模，并将基板裁剪成所需尺寸；电铸第一电铸层的前处理为芯模除油、酸洗后，将裁剪好的基板进行两面喷砂处理；贴膜1为选择附着力高的干膜，在芯模表面进行贴膜；曝光1是对所贴干膜进行曝光，曝光区域为开口图形区域；单面显影1是将未曝光干膜显影清除；电铸1是将电铸材料沉积在无干膜区域，克隆出与曝光图形一致的开口图形；电铸PCB面凸起台阶的前处理为将第一电铸层表面酸洗、喷砂；贴膜2为在第一电铸层上继续贴干膜；曝光2是将所要电铸凸起台阶以外的区域以及凸起台阶区域的开口图形曝光；单面显影2是显影清除未曝光干膜，将需要沉积电铸材料的区域暴露出来；电铸2是把准备好的分流辅助板小心对位到第一电铸层上，将第一电铸层、分流板一块固定到飞巴上，浸入电铸槽，控制电铸凸起台阶厚度；剥离是二次电铸后将电铸层从芯模上剥离下来；蚀刻PCB面的凹陷台阶步骤中的褪膜为蚀刻完成后，褪膜清洗；所述的分流板，即在与芯模尺寸相同的不锈钢板上通过激光切割的方法切出一个与凸起台阶区域位置相同，大小相同的通孔，起到分担电流、减轻边缘效应的作用