[发明专利]具有散热器的电路板及其制造方法无效
| 申请号： | 201210009231.X | 申请日： | 2012-01-13 |
| 公开（公告）号： | CN102811550A | 公开（公告）日： | 2012-12-05 |
| 发明（设计）人： | 李金连 | 申请（专利权）人： | 李金连 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/00;H01L33/62;H01L33/64 |
| 代理公司： | 湖南兆弘专利事务所 43008 | 代理人： | 赵洪 |
| 地址： | 中国台湾台北市*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种具有散热器的电路板及其制造方法。该电路板包含一基板、一导线层以及一陶瓷层，导线层形成在基板的上表面上，且包含对应一电子元件的两接点，陶瓷层形成在基板的上表面上，并形成在两接点之间。陶瓷层即做为针对电子元件的散热器。该制造方法为先制备一基板；再在基板的上表面上形成一导线层，导线层包含对应一电子元件的两接点；最后在基板的上表面上且在两接点之间，形成一陶瓷层。本发明具有散热效果佳、制造成本低廉等优点。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 散热器 电路板 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种电路板，供承载电子元件，其特征在于，所述电路板包含：一基板，所述基板具有一上表面；一导线层，所述导线层形成在所述上表面上，且包含对应所述电子元件的两接点；以及一陶瓷层，所述陶瓷层形成在所述上表面上，且形成在所述两接点之间，所述陶瓷层做为所述电子元件的一散热器。
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