[发明专利]基于Ni膜辅助退火的石墨烯制备方法无效

专利信息
申请号: 201210000365.5 申请日: 2012-01-03
公开(公告)号: CN102505140A 公开(公告)日: 2012-06-20
发明(设计)人: 郭辉;邓鹏飞;张玉明;张克基;雷天民 申请(专利权)人: 西安电子科技大学
主分类号: C30B25/02 分类号: C30B25/02;C30B33/02;C30B29/02
代理公司: 陕西电子工业专利中心 61205 代理人: 王品华;朱红星
地址: 710071*** 国省代码: 陕西;61
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摘要: 发明公开了一种基于Ni膜辅助退火的石墨烯制备方法,主要解决现有技术中制备的石墨烯面积小、连续性不好、层数不均匀的问题。本发明采用在4-12英寸的Si衬底基片上先生长一层碳化层作为过渡,然后在温度为1200℃-1350℃下进行3C-SiC异质外延薄膜的生长,生长气源为C3H8和SiH4;然后将3C-SiC在800-1000℃下与气态CCl4反应,生成双层碳膜;然后在Si基体上电子束沉积300-500nm厚的Ni膜;再将生成的双层碳膜样片的碳面置于Ni膜上,再将它们一同置于Ar气中,在温度为900-1100℃下退火15-25min生成双层石墨烯;最后将Ni膜从双层石墨烯样片上取开。本发明具有双层石墨烯面积大,表面光滑,连续性好,孔隙率低的优点,可用于对气体和液体的密封。
搜索关键词: 基于 ni 辅助 退火 石墨 制备 方法
【主权项】:
一种基于Ni膜辅助退火的石墨烯制备方法,包括以下步骤:(1)对4‑12英寸的Si衬底基片进行标准清洗;(2)将清洗后的Si衬底基片放入CVD系统反应室中,对反应室抽真空达到10‑7mbar级别;(3)在H2保护的情况下逐步升温至碳化温度1000℃‑1200℃,通入流量为30ml/min的C3H8,对衬底进行碳化4‑8min,生长一层碳化层;(4)迅速升温至生长温度1200℃‑1350℃,通入C3H8和SiH4,进行3C‑SiC异质外延薄膜的生长,时间为30‑60min,然后在H2保护下逐步降温至室温,完成3C‑SiC外延薄膜的生长;(5)将生长好的3C‑SiC样片置于石英管中,加热至800‑1000℃;(6)对装有CCl4液体的三口烧瓶加热至60‑80℃,利用Ar气携带CCl4蒸汽进入石英管中与3C‑SiC反应,生成双层碳膜,Ar气流速为40‑80ml/min,反应时间为30‑120min;(7)在Si基体上电子束沉积300‑500nm厚的Ni膜;(8)将生成的双层碳膜样片的碳面置于Ni膜上,再将它们一同置于Ar气中在温度为900‑1100℃下退火15‑25分钟,使双层碳膜重构成双层石墨烯,再将Ni膜从双层石墨烯样片上取开。
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