[发明专利]树脂组合物、以及使用该树脂组合物的树脂片、预浸料坯、层叠板、金属基板和印刷配线板在审
| 申请号： | 201180074546.6 | 申请日： | 2011-11-02 |
| 公开（公告）号： | CN103917605A | 公开（公告）日： | 2014-07-09 |
| 发明（设计）人： | 吉田优香;竹泽由高;宫崎靖夫;高桥裕之 | 申请（专利权）人： | 日立化成株式会社 |
| 主分类号： | C08L101/00 | 分类号： | C08L101/00;B32B15/08;C08J5/24;C08K3/22;C08L63/00;H01B3/00;H01B3/40 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 钟晶;於毓桢 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种树脂组合物，其包含：第一填料，所述第一填料从重量累积粒度分布的小粒径侧起累积50％所对应的平均粒径(D50)为1nm～500nm，且包含α-氧化铝；第二填料，所述第二填料从重量累积粒度分布的小粒径侧起累积50％所对应的平均粒径(D50)为1μm～100μm；以及在分子内具有介晶基团的热固性树脂。 | ||
| 搜索关键词： | 树脂 组合 以及 使用 预浸料坯 层叠 金属 印刷 线板 | ||
【主权项】：
一种树脂组合物，其包含：第一填料，所述第一填料从重量累积粒度分布的小粒径侧起累积50％所对应的平均粒径D50为1nm～500nm，且包含α‑氧化铝；第二填料，所述第二填料从重量累积粒度分布的小粒径侧起累积50％所对应的平均粒径D50为1μm～100μm；以及在分子内具有介晶基团的热固性树脂。
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