[发明专利]基板处理装置及机器人控制器无效
| 申请号： | 201180074167.7 | 申请日： | 2011-11-28 |
| 公开（公告）号： | CN103875066A | 公开（公告）日： | 2014-06-18 |
| 发明（设计）人： | 小渊信一 | 申请（专利权）人： | 株式会社安川电机 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;B25J19/00 |
| 代理公司： | 北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 | 代理人： | 黄志华;金丹 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明即使将机器人控制器设置在进行了清洁的空间内的情况下，也能够进行排气，而不会遮挡该空间内的清洁气流。基板处理装置包括框体、搬运机器人、以及机器人控制器。框体将向下流动的空气从底璧侧排出，设置在框体内的搬运机器人具备使能够保持搬运物的臂部升降的升降机构。另外，设置在框体内的机器人控制器设置有罩，罩仅在设有风扇的侧面侧和底面侧开口。 | ||
| 搜索关键词： | 处理 装置 机器人 控制器 | ||
【主权项】：
一种基板处理装置，其特征在于，包括：框体，所述框体将向下流动的空气从底璧侧排出；搬运机器人，所述搬运机器人设置于所述框体内，并且具备使臂部在规定的升降范围内升降的升降机构，所述臂部具有能够保持搬运物的手；以及机器人控制器，所述机器人控制器设置在所述框体内，并且在侧面设置有风扇，在所述机器人控制器上设置有罩，所述罩仅在设有所述风扇的所述侧面侧和底面侧开口。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
