[发明专利]具有可变电容元件的电子设备及其制造方法无效
| 申请号： | 201180072466.7 | 申请日： | 2011-08-10 |
| 公开（公告）号： | CN103703528A | 公开（公告）日： | 2014-04-02 |
| 发明（设计）人： | 丰田治;宓晓宇 | 申请（专利权）人： | 富士通株式会社 |
| 主分类号： | H01G7/06 | 分类号： | H01G7/06;B81B3/00;B81C1/00 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 李洋;杨林森 |
| 地址： | 日本神*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供具有使用了液晶的新的构成的可变电容元件的电子设备。具有可变电容元件的电子设备具有：电介质基板；高频信号线路，其形成在电介质基板表面上；接地导体，其以与高频线路对置的方式形成在电介质基板上；电容上部电极，其被配置在电介质基板表面上方，并与高频信号线路对置；以及液晶材料，其被填充在高频信号线路与电容上部电极对置的空间。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 可变电容 元件 电子设备 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种电子设备，其中，该电子设备具有可变电容元件，该可变电容元件具有：电介质基板；高频信号线路，其形成在所述电介质基板的表面上；接地导体，其以与所述高频线路对置的方式形成在所述电介质基板上；电容上部电极，其被配置在所述电介质基板的表面上方，并与所述高频信号线路对置；以及液晶材料，其被填充在所述高频信号线路与所述电容上部电极对置的空间。
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