[发明专利]由铝和硅前体沉积Al2O3/SiO2 叠层的方法有效

专利信息
申请号: 201180067628.8 申请日: 2011-12-15
公开(公告)号: CN103476965A 公开(公告)日: 2013-12-25
发明(设计)人: C·拉绍;A·马德克;W·M·M·克塞尔斯;G·丁厄曼斯 申请(专利权)人: 乔治洛德方法研究和开发液化空气有限公司;艾恩德霍芬理工大学
主分类号: C23C16/40 分类号: C23C16/40;C23C16/455;H01L21/314
代理公司: 北京市中咨律师事务所 11247 代理人: 彭飞;林柏楠
地址: 法国*** 国省代码: 法国;FR
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摘要: 形成Al2O3/SiO2叠层的方法,其相继包括下述步骤:a)将基底供应到反应室中;b)通过ALD法向反应室中注入至少一种含硅化合物,所述至少一种含硅化合物选自由下述物质组成的组:BDEAS双(二乙基氨基)硅烷 SiH2(NEt2)2,BDMAS双(二甲基氨基)硅烷 SiH2(NMe2)2,BEMAS双(乙基甲基氨基)硅烷 SiH2(NEtMe)2,DIPAS(二-异丙基酰氨基)硅烷 SiH3(NiPr2),DTBAS(二叔丁基酰氨基)硅烷 SiH3(NtBu2);c)向反应室中注入选自氧、臭氧、氧等离子体、水、CO2等离子体、N2O等离子体的氧源;d)在20℃至400℃的温度、优选低于或等于250℃的温度在反应室中使至少一种含硅化合物和氧源反应,以获得沉积到基底上的SiO2层;e)通过ALD法在所述氧化硅膜上注入选自Al(Me)3、Al(Et)3、Al(Me)2(OiPr)、Al(Me)2(NMe)2或Al(Me)2(NEt)2的至少一种含铝化合物;f)注入如步骤c)中规定的氧源;g)在20℃至400℃的温度、优选低于或等于250℃的温度在反应室中使至少一种含铝化合物和氧源反应,以获得沉积到获自步骤d)的SiO2层上的Al2O3层。
搜索关键词: 硅前体 沉积 al sub sio 方法
【主权项】:
形成Al2O3/SiO2叠层的方法,其相继包括下述步骤:a)将基底供应到反应室中;b)通过ALD法向反应室中注入至少一种含硅化合物,所述至少一种含硅化合物选自由下述物质组成的组:BDEAS双(二乙基氨基)硅烷    SiH2(NEt2)2,BDMAS双(二甲基氨基)硅烷    SiH2(NMe2)2,BEMAS双(乙基甲基氨基)硅烷  SiH2(NEtMe)2,DIPAS(二‑异丙基酰氨基)硅烷 SiH3(NiPr2),DTBAS(二叔丁基酰氨基)硅烷  SiH3(NtBu2);c)向反应室中注入选自氧、臭氧、氧等离子体、水、CO2等离子体、N2O等离子体的氧源;d)在20℃至400℃的温度、优选低于或等于250℃的温度在反应室中使至少一种含硅化合物和氧源反应,以获得沉积到基底上的SiO2层;e)通过ALD法在所述氧化硅膜上注入选自Al(Me)3、Al(Et)3、Al(Me)2(OiPr)、Al(Me)2(NMe)2或Al(Me)2(NEt)2的至少一种含铝化合物;f)注入如步骤c)中规定的氧源;g)在20℃至400℃的温度、优选低于或等于250℃的温度在反应室中使至少一种含铝化合物和氧源反应,以获得沉积到获自步骤d)的SiO2层上的Al2O3层。
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