[发明专利]半导体组件及半导体组件的制造方法有效
| 申请号： | 201180067095.3 | 申请日： | 2011-03-04 |
| 公开（公告）号： | CN103348468A | 公开（公告）日： | 2013-10-09 |
| 发明（设计）人： | 井出英一;德山健;露野圆丈;中津欣也;诹访时人;金子裕二朗 | 申请（专利权）人： | 日立汽车系统株式会社 |
| 主分类号： | H01L25/07 | 分类号： | H01L25/07;H01L23/34;H01L25/18 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 张宝荣 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 半导体组件(300a)具备壳体，该壳体具有由框部(304A3)和以夹着该框部(304A3)的方式相对配置的一对壁部(304A1)、(304A2)形成的收纳空间，壁部(304A1)由散热部(307A)、(307B)和将散热部(307A)、(307B)支承于框部(304A3)的支承壁(3041)构成，壁部(304A2)由散热部(307C)和将散热部(307C)支承于框部(304A3)的支承壁(3043)构成。而且，设于壁部(304A1)的散热部(307A)、(307B)分离地设置为与多个半导体元件块分别相对配置，多个散热部(307A)、(307B)的周围被支承壁(3041)包围，支承壁(3041)从框部(304A3)朝向散热部(307A)、(307B)以向壳体内侧凹陷的形式变形，从而使多张绝缘片(333)各自分别与多个引线框(318)、(319)及多个散热部(307A)、(307B)紧密接合。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 组件 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种半导体组件，其具备：壳体，其具有由框部和以夹着该框部的方式相对配置的一对壁部所形成的收纳空间，所述一对壁部由散热部和将该散热部支承于所述框部的支承壁构成；半导体元件块，其以面向所述壁部的方式在所述收纳空间内并列地配置多个，该半导体元件块在形成于半导体元件的表背两面的电极面分别接合有导体板；多张绝缘性片构件，其分别夹设于各个所述导体板与所述壁部的内周面之间而将两者绝缘；树脂组成构件，其被填充于所述收纳空间内而对多个所述半导体元件块进行密封，设于所述壁部的至少一方的散热部包括与多个所述半导体元件块分别相对配置的多个分离散热部，所述多个分离散热部的周围被所述支承壁包围，所述支承壁从所述框部朝向所述分离散热部以向壳体内侧凹陷的方式变形，从而所述多张绝缘性片构件各自分别与多个所述导体板及所述多个分离散热部紧密接合。
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