[发明专利]温度补偿的套管设计有效
| 申请号： | 201180066197.3 | 申请日： | 2011-12-20 |
| 公开（公告）号： | CN103339693A | 公开（公告）日： | 2013-10-02 |
| 发明（设计）人： | T·埃里克森;P·肖贝格 | 申请（专利权）人： | ABB技术有限公司 |
| 主分类号： | H01B17/28 | 分类号： | H01B17/28 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 王茂华 |
| 地址： | 瑞士*** | 国省代码： | 瑞士;CH |
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| 摘要： | 一种套管(11)，包括底部触头(3)和管状导体(2)以及拉杆装置，管状导体具有下部，所述下部具有一端与所述底部触头电和机械接触，拉杆装置位于所述导体内部，被布置用于在所述底部触头和所述导体之间施加足够的接触压力，并且所述拉杆装置包括与所述导体机械接触的构件(10)和拉杆(1)，所述拉杆具有固定连接至所述底部触头的第二末端，和连接至所述构件和夹持装置(5)的第一末端，所述夹持装置适于施加力，将所述构件在所述底部触头的方向上推进以在所述底部触头和所述导体之间产生足够的接触压力。所述拉杆装置的所述构件(10)被布置用于施加所述力至所述导体的所述下部。 | ||
| 搜索关键词： | 温度 补偿 套管 设计 | ||
【主权项】：
一种套管(11)，包括底部触头(3)，以及管状导体(2)，具有下部，所述下部具有与所述底部触头电和机械接触的末端，以及拉杆装置，位于所述导体内部，被布置用于在所述底部触头和所述导体之间施加足够的接触压力，并且所述拉杆装置包括与所述导体机械接触的构件(10)以及拉杆(1)，所述拉杆具有固定连接至所述底部触头的第二末端，和连接至所述构件和夹持装置(5)的第一末端，所述夹持装置适于施加力，将所述构件在所述底部触头的方向上推进以在所述底部触头和所述导体之间产生足够的接触压力，其特征在于所述构件(10)包括：顶部部件(9)，以及支撑管(7)，被布置为围绕所述拉杆并与所述拉杆平行，具有与所述顶部部件(9)接触的第一末端和固定连接至所述导体的所述下部的第二末端，并且所述夹持装置(5)适于在所述顶部部件上施加力，并且所述构件(10)被布置用于施加所述力至所述导体的所述下部。
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