[发明专利]绝缘性基板、覆金属箔层压板、印刷线路板及半导体装置

摘要

本发明提供能够充分减轻或防止半导体装置的负翘曲的绝缘性基板或覆金属箔层压板、以及使用有上述绝缘性基板或覆金属箔层压板的印刷线路板和半导体装置。本发明的绝缘性基板由包含1层以上的纤维基材层及两层以上的树脂层、并且两面的最外层为树脂层的层压体的固化物构成，至少1个纤维基材层比基准位置偏向第1面侧或作为其相反面的第2面侧，纤维基材层中不存在偏向不同的方向的纤维基材层，上述基准位置是指将以纤维基材层数均匀地分割绝缘性基板的整体厚度而得到的各区域的厚度进一步均匀地二等分时的分割位置。可以使用包含本发明的上述绝缘性基板的覆金属箔层压板作为芯基板来制作印刷线路板。另外，可以在上述印刷线路板上安装半导体元件来制作半导体装置。

主权项

一种绝缘性基板，其由包含1层以上的纤维基材层及两层以上的树脂层、并且两面的最外层为树脂层的层压体的固化物构成，其特征在于，使上述绝缘性基板所含有的上述纤维基材层从第1面侧开始依次为Cx，其中，x为1～n表示的整数，n为纤维基材层的数量，以上述纤维基材层的数量（n）均匀地分割上述绝缘性基板的整体厚度（B3），并将分割而成的各区域的厚度（B4）进一步均匀地二等分，将此时的分割位置作为纤维基材层的基准位置，使上述各个基准位置从第1面侧开始依次为Ax，其中，x为1～n表示的整数，n为纤维基材层的数量，此时，上述纤维基材层中的至少1个（Cx）比对应的位次（x）的基准位置（Ax）偏向第1面侧或作为其相反面的第2面侧，上述纤维基材层（Cx）中不存在偏向不同的方向的纤维基材层。