[发明专利]用于管道的焊接的方法和装置有效
申请号: | 201180064211.6 | 申请日: | 2011-12-30 |
公开(公告)号: | CN103282709A | 公开(公告)日: | 2013-09-04 |
发明(设计)人: | 谢尔·里德斯特伦 | 申请(专利权)人: | TSC创新有限公司 |
主分类号: | F16L21/00 | 分类号: | F16L21/00;B29C65/00;F16L47/02;F16L55/17 |
代理公司: | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人: | 余刚;吴孟秋 |
地址: | 瑞典*** | 国省代码: | 瑞典;SE |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明涉及一种用于可焊接的聚合物材料的管道(1)和可焊接的聚合物材料的套筒(7)的焊接的方法,其中管道具有端部(1a,1b),其中该方法包括:以重叠方式将套筒(7)设置在管道的端部(1a,1b)上;通过在管道(1)和套筒(7)之间设置导电带(L,9)将套筒(7)焊接至管道的端部(1a,1b),该带对于熔融塑料是可渗透的;以及通过馈电电缆(M)将电源(PU-DC,PU-AC)连接至带(L,9),并且供应电流以加热带(L,9)和周围的聚合物材料,使得它们在带(L,9)周围熔化在一起以形成焊接,其中该方法包括:在加热带之前测量焊接的初始环境温度T0;测量带上的电压UL;测量供应至带的电流IL;在加热带之前计算带的初始电阻R0;致使供应至带的电流增加;基于电压和测得的电流计算带的电阻R;计算电阻的变化ΔR;基于电阻的变化计算带的温度的增加ΔT,并且通过将焊接的初始环境温度T0和带的温度的增加ΔT相加来计算焊接的温度Tw。本发明还涉及一种用于可焊接的聚合物材料的管道(1)的焊接的装置。 | ||
搜索关键词: | 用于 管道 焊接 方法 装置 | ||
【主权项】:
一种用于能焊接的聚合物材料的管道(1)和能焊接的聚合物材料的套筒(7)的焊接的方法,其中所述管道具有端部(1a,1b),其中所述方法包括:以重叠方式将所述套筒(7)设置在所述管道的所述端部(1a,1b)上;通过在所述管道(1)与所述套筒(7)之间设置导电带(L,9)将所述套筒(7)焊接至所述管道的所述端部(1a,1b),所述带对于熔融塑料是能渗透的;以及通过馈电电缆(M)将电源(PU‑DC;PU‑AC)连接至所述带(L,9),并且供应电流以加热所述带(L,9)和周围的聚合物材料,使得它们在所述带(L,9)周围熔化在一起以形成焊接,其特征在于在加热所述带之前测量所述焊接的初始环境温度T0,测量所述带上的电压UL,测量供应至所述带的电流IL,在加热所述带之前计算所述带的初始电阻R0,致使供应至所述带的所述电流增加,基于所述电压和测得的电流计算所述带的电阻R,计算电阻的变化ΔR,基于所述电阻的变化计算所述带的温度的增加ΔT,并且通过将所述焊接的所述初始环境温度T0和所述带的所述温度的增加ΔT相加来计算所述焊接的温度Tw。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于TSC创新有限公司,未经TSC创新有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201180064211.6/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种粉体分级压干装置
- 下一篇:移动终端及亮屏方法