[发明专利]制造具有带包绕镀层的通道的印刷电路板的方法

摘要

一种印刷电路板（PCB），具有由埋头导通孔形成的一个或多个被填充且被镀覆的通道。形成层压基板，并且在层压基板中制作一个或多个导通孔。所述一个或多个导通孔的端部然后被加工埋头孔。所述一个或多个导通孔的侧壁以及所述一个或多个导通孔的埋头孔表面被镀覆导电材料。包括所述一个或多个被加工埋头孔并被镀覆的导通孔的层压基板以常规的方式被处理，包括对所述一个或多个导通孔进行填充。优选地，在具有填充成分的被镀覆的导通孔的两端上形成导电帽层。

主权项

一种制造印刷电路板(PCB)的方法，包括：提供薄片层压基板，所述薄片层压基板具有一个或多个层叠的电路层对并且包括具有第一侧和第二侧的基板，其中在所述基板的第一侧和所述基板的第二侧中的每一侧上都具有第一薄片层，所述第一薄片层分别对应于所述薄片层压基板的第一侧和第二侧，所述薄片层压基板的第一侧和第二侧对应于所述基板的第一侧和第二侧；形成由所述基板中的侧壁限定的至少一个导通孔；所述至少一个导通孔具有相对的第一端和第二端，其中所述第一端位于所述薄片层压基板的第一侧上的第一薄片层中；所述至少一个导通孔从其位于所述薄片层压基板的第一侧上的第一薄片层中的第一端贯通地延伸到所述薄片层压基板的至少一个电路层；以及对所述基板的第一侧上的所述至少一个导通孔的第一端加工埋头孔，使得所述导通孔的第一端的侧壁具有斜切表面；以及在延伸到所述至少一个导通孔的斜切表面上的侧壁上沉积导电层，使得该导电层与所述薄片层压基板的第一侧上的所述第一薄片层互锁。