[发明专利]氮化物半导体装置有效
申请号: | 201180057500.3 | 申请日: | 2011-09-21 |
公开(公告)号: | CN103229284A | 公开(公告)日: | 2013-07-31 |
发明(设计)人: | 村石桂一;J.特怀纳姆;吐田真一;松笠治彦 | 申请(专利权)人: | 夏普株式会社 |
主分类号: | H01L21/338 | 分类号: | H01L21/338;H01L21/28;H01L29/41;H01L29/778;H01L29/812 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人: | 岳雪兰 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 在层间绝缘膜上的与第一电极(1)中包含第一直线形基部(1a)及第一梳形电极部(1b,1c)的第一直线形基部(1a)侧的区域对应的区域形成第一电极板(11),该第一电极板(11)通过通孔与第一电极(1)连接。在层间绝缘膜上的与第二电极(2)中包含第二梳形电极部(2b)的第二直线形基部(2a)侧的区域对应的区域形成第二电极板(12),该第二电极板(12)通过通孔与第二电极(2)连接。在层间绝缘膜上的与第三电极(3)中包含第三梳形电极部(3b)的第三直线形基部(3a)侧的区域对应的区域形成第三电极板(13),该第三电极板(13)通过通孔与第三电极(3)连接。由此,提供一种减小导通电阻以应对大电流且实现小型化的氮化物半导体装置。 | ||
搜索关键词: | 氮化物 半导体 装置 | ||
【主权项】:
一种氮化物半导体装置,其特征在于,包括:基板(10,210);氮化物半导体层(20,220,720),其在所述基板(10,210)上形成;第一电极群(1b,101b,201b,301b,701,801,901),其在所述氮化物半导体层(20,220,720)上形成,并且由多个梳形电极构成;第二电极群(2b,102b,202b,302b,702,802,902),其在所述氮化物半导体层(20,220,720)上形成,并且由与所述第一电极群(1b,101b,201b,301b,701,801,901)的多个梳形电极相距间隔并交替排列的多个梳形电极构成;第三电极群(1c,101c,201c,301c,703,803,903),其在所述氮化物半导体层(20,220,720)上形成,并且由排列方向平行于由所述第一电极群(1b,101b,201b,301b,701,801,901)和所述第二电极群(2b,102b,202b,302b,702,802,902)构成的列的多个梳形电极构成;第四电极群(3b,103b,203b,303b,704,804,904),其在所述氮化物半导体层(20,220,720)上形成,并且由与所述第三电极群(1c,101c,201c,301c,703,803,903)的多个梳形电极相距间隔并交替排列的多个梳形电极构成;栅电极(5,205,760,860,960),其在所述氮化物半导体层(20,220,720)上形成,并且设置在所述第一电极群(1b,101b,201b,301b,701,801,901)与所述第二电极群(2b,102b,202b,302b,702,802,902)之间以及所述第三电极群(1c,101c,201c,301c,703,803,903)与所述第四电极群(3b,103b,203b,303b,704,804,904)之间;层间绝缘膜(40,240,740),其在所述基板(10,210)上形成以覆盖所述第一、第二、第三、第四电极群(1b,101b,201b,301b,701,801,901,2b,102b,202b,302b,702,802,902,1c,101c,201c,301c,703,803,903,3b,103b,203b,303b,704,804,904)和所述栅电极(5,205,760,860,960);第一电极板(11,111,211,711,811A,811B,911)、第二电极板(12,112,212,712,812,912)及第三电极板(13,113,213,713,813,913),该第一电极板、第二电极板及第三电极板各自形成在所述层间绝缘膜(40,240,740)上的与具有所述第一、第二、第三、第四电极群(1b,101b,201b,301b,701,801,901,2b,102b,202b,302b,702,802,902,1c,101c,201c,301c,703,803,903,3b,103b,203b,303b, 704,804,904)的所述氮化物半导体层(20,220,720)的活性区域对应的区域,该第一电极板通过接触部与所述第一、第三电极群(1b,101b,201b,301b,701,801,901,1c,101c,201c,301c,703,803,903)连接,该第二电极板通过接触部与所述第二电极群(2b,102b,202b,302b,702,802,902)连接,该第三电极板通过接触部与所述第四电极群(3b,103b,203b,303b,704,804,904)连接;所述第一电极群(1b,101b,201b,301b,701,801,901)及所述第三电极群(1c,101c,201c,301c,703,803,903)是源电极或者漏电极中的一方,所述第二电极群(2b,102b,202b,302b,702,802,902)及所述第四电极群(3b,103b,203b,303b,704,804,904)是所述源电极或者漏电极的另一方。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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