[发明专利]金属复合体的制造方法以及电子设备壳体有效
| 申请号： | 201180057068.8 | 申请日： | 2011-11-24 |
| 公开（公告）号： | CN103237646A | 公开（公告）日： | 2013-08-07 |
| 发明（设计）人： | 藤冈圣;本间雅登 | 申请（专利权）人： | 东丽株式会社 |
| 主分类号： | B29C51/08 | 分类号： | B29C51/08;B29C45/14;B32B15/08;H05K5/02;B29L9/00 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 杨宏军;王大方 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明涉及一种金属复合体的制造方法，所述制造方法通过加热以及加压将预成型体成型，制造金属复合体，所述预成型体具备含有热固性树脂的片状基材和以与该片状基材相接触的方式配置或层合的金属材料，所述金属复合体具备金属材料和沿该金属材料设置的树脂固化层，所述制造方法包括：第1工序，将配置于成型模具内的上述预成型体中的上述金属材料加热至超过180℃的温度，同时加热上述片状基材，使上述热固性树脂半固化；和第2工序，通过加压将在该第1工序中加热的上述预成型体成型为复合体，上述热固性树脂为选自环氧树脂、酚醛树脂、苯并噁嗪树脂以及不饱和聚酯树脂中的至少一种。 | ||
| 搜索关键词： | 金属 复合体 制造 方法 以及 电子设备 壳体 | ||
【主权项】：
一种金属复合体的制造方法，所述制造方法通过加热及加压将预成型体成型，制造金属复合体，所述预成型体具备含有热固性树脂的片状基材和以与所述片状基材相接触的方式配置或层合的金属材料，所述金属复合体具备所述金属材料和将沿所述金属材料设置的所述热固性树脂固化而形成的树脂固化层，所述制造方法包括：第1工序，在成型模具内配置所述预成型体，将所述金属材料加热至超过180℃的温度，同时加热所述片状基材，使所述热固性树脂半固化；和第2工序，通过加压将在所述第1工序中加热的所述预成型体成型为复合体，所述热固性树脂为选自环氧树脂、酚醛树脂、苯并噁嗪树脂以及不饱和聚酯树脂中的至少一种。
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