[发明专利]电子装置的连接结构无效

专利信息
申请号: 201180055814.X 申请日: 2011-11-18
公开(公告)号: CN103222123A 公开(公告)日: 2013-07-24
发明(设计)人: 望月信二 申请(专利权)人: 矢崎总业株式会社
主分类号: H01R13/717 分类号: H01R13/717;H01R13/66;H01R13/64
代理公司: 北京泛诚知识产权代理有限公司 11298 代理人: 陈波;文琦
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 在电子装置的连接结构中,壳体被构造成插入到罩中,并且端子容纳于壳体内,以保持插入其内的电子装置。壳体内的端子容纳室容纳端子。该开口部形成于所述壳体的在该壳体插入到所述罩中的第一方向上的前端面,并且与端子容纳室连通,从而使电子装置经过该开口部插入。定位部设置于端子容纳室内,并且被构造成:该定位部与所述电子装置在该电子装置的插入方向上的前端产生接触,从而在第二方向上定位电子装置。
搜索关键词: 电子 装置 连接 结构
【主权项】:
一种电子装置的连接结构,该连接结构包括:罩;壳体,该壳体构造成插入到所述罩中;以及端子,该端子容纳于所述壳体内,并且被构造成保持插入该端子内的电子装置,其中,所述壳体包括:端子容纳室,该端子容纳室容纳所述端子;开口部,该开口部形成于所述壳体的在该壳体插入到所述罩中的第一方向上的前端面,并且该开口部与所述端子容纳室连通,使得所述电子装置经过该开口部插入;以及定位部,该定位部设置于所述端子容纳室内,并且被构造成:该定位部与所述电子装置在该电子装置插入所述端子的第二方向上的前端产生接触,从而在所述第二方向上定位所述电子装置。
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