[发明专利]用于半导体处理的具有平面加热器区域的加热板

摘要

一种用于半导体处理装置中衬底支撑组件的加热板，其包括以可扩展的多路布置方案设置的多个独立可控的平面加热器区域，以及独立控制平面加热器区域并给平面加热器区域提供功率的电子器件。每个平面加热器区域包括由绝缘体-导体复合材料制成的一个或多个加热器元件。包含加热板的衬底支撑组件包括静电夹持电极和温度可控的基板。制备所述加热板的方法包括将具有平面加热器区域、功率供给线、功率回线和通孔的陶瓷板结合在一起。

主权项

一种在半导体处理装置中用于支撑半导体衬底的衬底支撑组件的加热板，所述加热板包括：电绝缘层；平面加热器区域，其至少包括第一、第二、第三和第四平面加热器区域，每个平面加热器区域包括由绝缘体‑导体复合材料制成的一个或多个加热器元件，所述平面加热器区域横向分布在整个所述电绝缘层，并能操作地调节所述半导体衬底上的空间温度分布；功率供给线，其至少包括电连接到所述第一和第二平面加热器区域的第一导电的功率供给线，以及电连接到所述第三和第四平面加热器区域的第二导电的功率供给线；功率回线，其至少包括电连接到所述第一和第三平面加热器区域的第一导电的功率回线，和电连接到所述第二和第四平面加热器区域的第二导电的功率回线。