[发明专利]半导体-金属线圈单元和包括其的电装置有效
| 申请号： | 201180053297.2 | 申请日： | 2011-11-07 |
| 公开（公告）号： | CN103189961A | 公开（公告）日： | 2013-07-03 |
| 发明（设计）人： | 威廉·N·巴巴特 | 申请（专利权）人： | 莱维特尼克斯公司 |
| 主分类号： | H01L21/02 | 分类号： | H01L21/02;H01L21/62;H01L31/18;H01F5/02;H01L31/0352 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人： | 戚传江;穆德骏 |
| 地址： | 美国俄*** | 国省代码： | 美国;US |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 公开了线圈单元以在电路中使用。示例性的线圈单元包括具有非导电性的三维（3D）表面的刚性衬底。至少一个半导体材料3D线圈（例如形状为螺旋形）形成在衬底表面上。设置在至少一个半导体材料线圈上的是导电金属3D线圈。导电金属线圈位于与该至少一个半导体材料线圈足够紧密，用于当该线圈对低质量电子导电时，使导电金属线圈在至少一个半导体材料线圈中产生库仑拉力。半导体材料可以是光电导体或具有对低质量电子导电性的其他材料。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 金属 线圈 单元 包括 装置 | ||
【主权项】：
一种线圈单元，包括：刚性衬底，所述刚性衬底具有非导电性的三维（3D）表面；至少一个半导体材料3D线圈，所述至少一个半导体材料3D线圈形成在所述衬底表面上；以及导电金属3D线圈，所述导电金属3D线圈被设置在所述至少一个半导体材料线圈上。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
