[发明专利]导电性粒子及其制造方法有效
| 申请号： | 201180052884.X | 申请日： | 2011-11-01 |
| 公开（公告）号： | CN103189930A | 公开（公告）日： | 2013-07-03 |
| 发明（设计）人： | 田代了嗣;上岛浩一 | 申请（专利权）人： | 日立化成株式会社 |
| 主分类号： | H01B5/00 | 分类号： | H01B5/00;H01B13/00;H01R11/01 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 周欣;陈建全 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的目的在于提供一种即使不进行金属镀覆其导电性也高且能够通过简便的工艺制造的导电性粒子及其制造方法。本发明涉及一种导电性粒子，其是至少由碳系导电材料和粘合剂树脂构成、且平均粒径为50μm以下的导电性粒子，在25℃下压缩所述导电性粒子的粒径至未加压时的40％的压力为12MPa以下。 | ||
| 搜索关键词： | 导电性 粒子 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种导电性粒子，其是至少由碳系导电材料和粘合剂树脂构成、且平均粒径为50μm以下的导电性粒子，在25℃下压缩所述导电性粒子的粒径至未加压时的40％的压力为12MPa以下。
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