[发明专利]发光装置及发光装置用封装阵列有效
| 申请号： | 201180052219.0 | 申请日： | 2011-09-01 |
| 公开（公告）号： | CN103190009A | 公开（公告）日： | 2013-07-03 |
| 发明（设计）人： | 山下良平;玉置宽人 | 申请（专利权）人： | 日亚化学工业株式会社 |
| 主分类号： | H01L33/62 | 分类号： | H01L33/62 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 刘晓迪 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种发光装置及发光装置用封装阵列。本发明发光装置（100）具备大致长方体形状的封装（20）、载置于封装（20）上的发光元件（10）。封装（20）由成形体（30）、分别埋设于成形体（30）中的第一引线（40）及第二引线（50）构成。第一引线（50）具有在封装（20）的第一侧面（20E1）、底面（20A）、与连接底面（20A）的光出射面（20C）相对的背面（20D）的边界，从成形体（30）露出的第一端子部（42）。第二引线（50）具有在与第一侧面（20E1）相对的第二侧面（20E2）、底面（20A）、背面（20D）的边界，从成形体（30）露出的第二端子部（52）。第一端子部（42）具有与第一侧面（20E1）、底面（20A）及背面（20D）相连并开口的第一凹部（42S）。第二端子部（52）具有与第二侧面（20E2）、底面（20A）及背面（20D）相连并开口的第二凹部（52S）。 | ||
| 搜索关键词： | 发光 装置 封装 阵列 | ||
【主权项】：
一种发光装置，具备：大致长方体形状的封装，其由成形体、分别埋设于所述成形体中的第一引线及第二引线构成；发光元件，其载置于所述封装上，所述第一引线具有在所述封装的第一侧面、底面、与连接所述底面的光出射面相对的背面的边界，从所述成形体露出的第一端子部，所述第二引线具有在与所述第一侧面相对的第二侧面、所述底面、所述背面的边界，从所述成形体露出的第二端子部，所述第一端子部具有与所述第一侧面、所述底面及所述背面相连并开口的第一凹部，所述第二端子部具有与所述第二侧面、所述底面及所述背面相连并开口的第二凹部。
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