[发明专利]等离子CVD装置有效
申请号: | 201180052015.7 | 申请日: | 2011-10-27 |
公开(公告)号: | CN103210117A | 公开(公告)日: | 2013-07-17 |
发明(设计)人: | 玉垣浩;冲本忠雄 | 申请(专利权)人: | 株式会社神户制钢所 |
主分类号: | C23C16/44 | 分类号: | C23C16/44 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 李婷;杨楷 |
地址: | 日本兵库*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 提供一种防止向原料气体的供给部的不需要的成膜而抑制薄片的产生从而能够进行品质优异的CVD被膜的成膜的等离子CVD装置。该等离子CVD装置具有真空腔、将真空腔内真空排气的真空排气装置、设置于真空腔内而卷挂基材的成膜辊、向真空腔内供给原料气体的气体供给部、在成膜辊的表面附近形成等离子产生区域而在基材上进行成膜的等离子电源。气体供给部设置于隔着成膜辊而位于与上述等离子产生区域相反侧的等离子非产生区域。 | ||
搜索关键词: | 等离子 cvd 装置 | ||
【主权项】:
一种等离子CVD装置,具有:内部为空洞的真空腔、将上述真空腔内真空排气的真空排气装置、配备在上述真空腔内并且卷挂作为成膜对象的基材的成膜辊、向上述真空腔内供给原料气体的气体供给部、和在上述成膜辊的表面附近形成等离子产生区域从而对卷挂在该成膜辊上的基材进行成膜的等离子电源,上述气体供给部设置于等离子非产生区域,所述等离子非产生区域隔着上述成膜辊而位于与上述等离子产生区域相反侧。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
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