[发明专利]焊接方法和焊接装置有效

专利信息
申请号: 201180051263.X 申请日: 2011-09-05
公开(公告)号: CN103180082A 公开(公告)日: 2013-06-26
发明(设计)人: 后藤彰;宫坂慎一;池田达郎;青木裕志;伊贺上光隆 申请(专利权)人: 本田技研工业株式会社
主分类号: B23K11/11 分类号: B23K11/11;B23K11/24;B23K11/30
代理公司: 北京三友知识产权代理有限公司 11127 代理人: 党晓林;王小东
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明涉及一种电阻焊接方法和电阻焊接装置。电阻焊接装置(10)设置有用作焊嘴的下焊嘴(32)和上焊嘴(38)、以及用作挤压构件的挤压杆(46a,46b)。在上述元件当中,上焊嘴(38)和挤压杆(46a,46b)从作为堆叠体(48a)的最外面构件的金属板(54a)那一侧挤压待焊接的堆叠体(48a),并且下焊嘴(32)从最下面金属板(50a)那一侧挤压该堆叠体(48a)。在这种状态下,从上焊嘴(38)至下焊嘴(32)传导电流。
搜索关键词: 焊接 方法 装置
【主权项】:
一种电阻焊接方法,该电阻焊接方法用于对通过堆叠多个工件(50a,52a,54a)形成的堆叠体(48a)进行电阻焊接,所述电阻焊接方法包括如下步骤:将所述堆叠体(48a)夹持在第一焊嘴(38)和第二焊嘴(32)之间,使挤压构件(46a,46b)抵靠在最外面工件(54a)上,所述最外面工件位于所述堆叠体(48a)的最外面部分上且所述第一焊嘴(38)抵靠在所述最外面工件上,所述堆叠体(48a)由所述挤压构件(46a,46b)从所述最外面工件(54a)那一侧挤压;以及在通过所述挤压构件(46a,46b)保持压力的同时在所述第一焊嘴(38)和所述第二焊嘴(32)之间传导电流。
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