[发明专利]耐热性多孔质膜、非水电池用隔膜以及非水电池无效
申请号: | 201180049375.1 | 申请日: | 2011-10-03 |
公开(公告)号: | CN103155216A | 公开(公告)日: | 2013-06-12 |
发明(设计)人: | 松本修明;神崎寿夫 | 申请(专利权)人: | 日立麦克赛尔株式会社 |
主分类号: | H01M2/16 | 分类号: | H01M2/16 |
代理公司: | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人: | 钟晶;於毓桢 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供具有高安全性和高温贮藏特性的非水电池、能够作为正极和负极的隔离材料发挥作用且能够构成所述非水电池的耐热性多孔质膜、以及能够构成所述非水电池的隔膜。通过耐热性多孔质膜、在多孔质基材上具有所述耐热性多孔质膜的非水电池用隔膜、以及具有所述非水电池用隔膜或具有所述耐热性多孔质膜一体化所得的电极的非水电池,从而解决上述课题。所述耐热性多孔质膜为在多孔质基材上或者电极上形成的耐热性多孔质膜,至少含有耐热温度为130℃以上的微粒和有机粘合剂,作为有机粘合剂,含有具有含有含酰胺键的环状结构的基团和来自聚合性双键的骨架、玻璃化温度为130℃以上、并且重均分子量为35万以上的聚合物,耐热性多孔质膜与多孔质基材或者电极之间的180°剥离强度为0.6N/cm以上。 | ||
搜索关键词: | 耐热性 多孔 质膜 水电 隔膜 以及 | ||
【主权项】:
一种耐热性多孔质膜,其特征在于,其为在用于构成非水电池用隔膜的多孔质基材上、或者用于非水电池的电极上形成的耐热性多孔质膜,所述耐热性多孔质膜至少含有耐热温度为130℃以上的微粒和有机粘合剂,作为所述有机粘合剂,含有如下聚合物:具有含有含酰胺键的环状结构的基团和来自聚合性双键的骨架、玻璃化温度为130℃以上、并且重均分子量为35万以上,所述耐热性多孔质膜与所述多孔质基材或者所述电极之间的180°剥离强度为0.6N/cm以上。
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