[发明专利]具有集成去耦电容的电源布线

摘要

公开了一种集成电路芯片，其包括用于芯片上的电源和电子信号的分布的半导体基板和多个导电层（metalz，metalz+1），该导电层设置在半导体基板上且由介电层隔开。集成电路芯片包括电源分布网络（200），电源分布网络包括位于所述多个导电层中的第一导电层（metalz）中的导电材料的第一网状结构（210），用于分布电源的第一电势（POWER）。电源分布网络还包括位于所述多个导电层中的与所述多个导电层中的第一导电层不同的第二导电层（metalz+1）中的导电材料的第二网状结构（220），用于分布电源的第二电势（GROUND）。在所述多个导电层中的第一导电层（metalz）中设置导电材料的多个第一岛（212），每个岛位于第一网状结构（210）中的孔（214）中且利用介电材料与第一网状结构电绝缘。

主权项

一种集成电路芯片，所述集成电路芯片具有用于所述芯片上的电源和电子信号的分布的半导体基板和多个导电层（metalz、metalz+1），所述多个导电层设置在所述半导体基板上且由介电层隔开，其中所述集成电路芯片包括电源分布网络（200），其特征在于，所述电源分布网络（200）包括：位于所述多个导电层中的第一导电层（metalz）中的导电材料的第一网状结构（210），所述第一网状结构用于分布所述电源的第一电势（POWER），位于所述多个导电层中的与所述多个导电层中的所述第一导电层不同的第二导电层（metalz+1）中的导电材料的第二网状结构（220），所述第二网状结构用于分布所述电源的第二电势（GROUND），和位于所述多个导电层中的第一导电层（metalz）中的导电材料的多个第一岛（212），每个岛位于所述第一网状结构（210）中的孔（214）中且利用介电材料与所述第一网状结构电绝缘。