[发明专利]使用辊形状母基板的柔性电子器件的制造方法、柔性电子器件及柔性基板有效

专利信息
申请号: 201180046487.1 申请日: 2011-06-28
公开(公告)号: CN103299448A 公开(公告)日: 2013-09-11
发明(设计)人: 李钟览;金基洙 申请(专利权)人: POSCO公司
主分类号: H01L51/56 分类号: H01L51/56;G02F1/1333;G02F1/167;H01L29/786
代理公司: 北京北翔知识产权代理有限公司 11285 代理人: 洪玉姬;杨勇
地址: 韩国庆尚*** 国省代码: 韩国;KR
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摘要: 发明的目的在于,解决由现有柔性基板的低的工艺合适温度、高表面粗糙度、高热膨胀系数、不良操作特性的问题而引起的柔性电子器件的性能和收益率低下的问题。本发明的柔性电子器件的制造方法包括:在辊形状母基板上形成柔性基板的步骤;从辊形状母基板分离上述柔性基板的步骤;以及在与上述母基板相接触过的上述柔性基板的分离面上形成电子器件的步骤。
搜索关键词: 使用 形状 母基板 柔性 电子器件 制造 方法
【主权项】:
一种柔性电子器件的制造方法,其包括:在辊形状母基板上形成柔性基板的步骤;从所述辊形状母基板分离所述柔性基板的步骤;以及在与所述辊形状母基板相接触过的所述柔性基板的分离面上形成电子器件的步骤。
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